臺灣晶片製造商「聯華電子」（UMC）在新加坡擴建的廠房本（2025）年4月1日正式啟用

一、依據新加坡聯合早報本（2025）年4月2日報導，臺灣第二大晶片製造商「聯華電子」（UMC，下稱：聯電）耗資50億美元（約67億星幣）在新加坡打造的新廠房4月1日正式啟用，將進一步鞏固星國在半導體供應鏈中的關鍵地位。截至去（2024）年，聯電位於星國的廠房每年生產67萬8,000片晶圓，約占該公司全球總產能的14％。

二、新廠房建在聯電位於巴西立（Pasir Ris）現有廠房旁，目前在試營運階段，將在2026年投入第1階段生產，全面開產後，該公司在新加坡的產能將增加約50％，達每年超過100萬片晶圓，在未來幾年預計可為星國創造約700個就業機會，職位包括工藝、設備，以及研發方面的工程師。

三、聯電於2001年開始在星國建廠，新加坡是聯電在臺灣以外的最大海外製造基地，並擁有在臺灣以外最大的研發團隊。迄今，聯電共為星國創造超過1,800個就業職位，聘請的大部分為馬來西亞及新加坡人。聯電亦與星國半導體產業生態系統建立緊密合作，包括與化學、燃氣管理、設施與維護等營運的500多家供應商。

四、聯電於2022年宣布增資50億美元在星國設立另一座新的先進製造廠，生產22奈米及28奈米晶圓，可用於高端智慧手機顯示屏晶片、物聯網設備的節能內存晶片，以及下一代連接晶片等產品中。新廠房在第1階段生產啟動後，每月預計可生產3萬片晶圓。聯電計劃配合市場需求，在未來進一步增加投資，為該廠房進行第2階段擴建。

五、根據「新加坡經濟發展局」（EDB）的資料顯示，全球每10片晶片及每5臺半導體設備中，即有1片晶片及1臺設備來自新加坡。半導體產業目前占新加坡國內生產總值近6％，聘請超過3萬5,000人。過去兩年，新加坡吸引超過180億星幣（134億美元）的研發與製造領域投資，該類投資為新加坡帶來良好的商業發展與就業機會。

六、近期在星國的主要半導體投資項目包括：

（一）「臺灣積體電路製造公司」（TSMC，臺積電）部分擁有的「世界先進積體電路公司」（VIS）與荷蘭「恩智浦半導體」（NXP Semiconductors）去年6月份宣布，合資成立VSMC公司，將在新加坡興建一座78億美元（約105億星幣）的12英寸（300毫米）晶圓廠，進一步將其生產基地多元化；

（二）美國晶圓代工大廠「格芯」（GlobalFoundries）於2021年宣布，將增資40億美元擴充在新加坡的12英寸晶圓廠。

七、新加坡副總理兼貿工部長顏金勇於聯電開幕儀式中致詞表示，市場對半導體需求日益增加，新廠將讓聯電提升產能。盼聯電透過新的製造與研發活動，更廣泛為星國包括新創企業、供應商及設備製造商等半導體生態系統開創新的商機。

八、聯電總經理簡山傑指出，新設施一旦全面運作，將有助該公司因應智慧手機、汽車，以及數據中心等領域對晶片與日俱增的需求。新加坡的戰略地理位置，亦有助於該公司的客戶提升其供應鏈韌性。(資料來源：經濟部國際貿易署)