聯電新加坡擴建新廠1日開幕，第1期廠房將自2026年開始量產，總投資金額約50億美元，月產能3萬片。（聯電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2303）昨在新加坡舉行12吋新廠開幕典禮，此擴建完成的新廠投資50億美元，預計今年裝機，2026年開始量產22／28奈米製程技術，月產能3萬片，此為目前新加坡半導體業最先進的晶圓代工製程，也是聯電因應地緣政治，強化全球多元生產基地的布局。
聯電2001年到新加坡投資第一座12吋晶圓廠（Fab 12i），該廠位於新加坡白沙晶圓科技園區，月產能達5萬片。為因應地緣政治走勢，聯電相隔逾20年後，再度於2022年2月決定在新加坡Fab 12i廠區再擴建一座12吋晶圓廠，原預計2024年底開始量產，受景氣變化、配合客戶需求影響，量產時程延後到明年。
新加坡最先進半導體廠
聯電指出，預計新廠加入生產行列後，將使新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供通訊、物聯網（IoT）、車用和人工智慧（AI）等應用領域的半導體晶片，廠區還有預留擴建第二期的空間。
聯電總經理簡山傑表示，新廠開幕象徵聯電邁入新的里程碑，將使公司能更有效滿足未來晶片對聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求。
同時，新加坡具有獨特的地理位置，新廠能協助客戶強化供應鏈韌性。聯電估計，此擴建案將在未來幾年為當地創造約700個就業機會，包含製程、設備以及研發工程師等高科技人才。
昨參與開幕典禮的來賓包括新加坡副總理兼貿易與工業部長顏金勇、新加坡國務資政兼國家安全統籌部長張志賢、新加坡貿易與工業部常任秘書馬宣仁、新加坡經濟發展局（EDB）局長黎佳明。黎佳明指出，期待與聯電深化合作，加強新加坡的半導體生態系統。