2025/03/31 19:22

小摩繼續看好台積電股票,並認爲近期的回調提供具有吸引力的買入點。(路透)
吳孟峰/核稿編輯
〔財經頻道/綜合報導〕摩根大通(小摩)於3月27日發佈研報中,回答來自投資者的十大常見問題。同時表示繼續看好台積電股票,並認爲近期的回調提供具有吸引力的買入點。也維持對台積電股票的增持評級,目標價爲1500元。以下爲投資者的常見問題以及解答。
1、先進製程需求有多強勁?
先進製程的需求仍然非常強勁,特別是N4和N5製程。儘管存在對蘋果iPhone需求的擔憂,但並未看到N3製程的需求出現鬆動,因爲高通、AMD、博通和比特大陸高性能計算(HPC)應用等早期訂單持續推動了需求增長。
N3、N4和N5的製程將在2025年保持滿負荷運轉,預計N3製程收入將在2025年增長約125%,N4和N5製程收入也將出現溫和增長。
2、蘋果是否推遲N2製程的採用?
最近關於蘋果推遲採用N2製程的擔憂有所增加,但蘋果的計劃大體未變。預計蘋果將在2026年下半年採用N2製程,用於其iPhone 18系列的高端機型(可能包括Pro、Pro Max和摺疊款)。到2026年底,N2製程的產能將達到約每月6萬片晶圓,並且N2和A16製程的生命週期產能將達到每月17.5萬片晶圓。
3、美國晶圓廠擴建對利潤率的影響?能否通過更高定價彌補?
儘管美國晶圓廠的擴建計劃有所擴大,台積電的毛利率下降仍可保持在200-300基點的預期範圍內。Fab2將於2026年末開始投產,Fab3可能在2028年或2029年初投產,其他新工廠可能要到2030年以後才能開始投產。
台積電將戰略性地提高先進製程的價格,以彌補整體成本的上升。小摩初步研究表明,台積電可能會考慮在2026年初再次提高先進製程的價格。
4、如何看待英特爾外包業務的未來?
英特爾本月初透露,該公司將繼續保持約30%的晶圓製造依賴外部合作伙伴,主要外包給台積電。這是一個積極的變化,因爲六個月前,英特爾計劃將所有晶圓生產帶回公司內部。
根據小摩的研究,在Panther Lake之後的幾代PC CPU平臺可能主要使用台積電的製程。對於數據中心CPU,目前還沒有看到外包給台積電的跡象,但根據英特爾產品負責人Michelle Holthaus的發言,未來幾年也有可能出現外包情況。
5、2025和2026年的CoWoS供需情況如何?
CoWoS的產能在2025年可能依然會非常緊張。台積電可能會在2026年底將CoWoS的產能擴展至每月9.0萬-9.5萬片晶圓,同時也會開始更加重視SoIC(堆疊集成電路)和Fan Out Panel(扇出型面板級封裝)。
2025年,輝達對CoWoS的需求將持續強勁,如果GB200的供應鏈問題得到解決、且中國需求持續強勁(且沒有H20限制),可能還會有上行空間。展望2026年,小摩預計輝達的CoWoS需求將繼續增長,因爲向Rubin的遷移和強勁的單元需求,同時新的ASIC項目也可能會消耗更多的CoWoS封裝面積。
6、如何看待GPU和ASIC的需求比例?
小摩認爲,GPU需求(輝達和AMD)在2025年仍將佔總體需求的約70%,這一趨勢在2026年可能會持續。鑑於輝達強勁的產品路線圖、且其AI計算的更新週期爲一年,大多數AI計算仍然會依賴輝達的GPU。ASIC項目在2025年和2026年開始加速,但小摩認爲,至少到2027年之前,需求仍然可能佔市場的一小部分。
7、台積電會參與運營英特爾晶圓廠的合資企業嗎?
小摩表示,基本預期仍然是,台積電不太可能參與任何英特爾的合資企業或救助計劃。隨着台積電宣佈擴展美國投資計劃,這一觀點更加堅定。
台積電更傾向於避免管理其他IDM(集成設備製造)工廠,因爲這將帶來運營挑戰,並且對管理資源的需求可能會很高。只有在非常特殊的情況下,或者在非常豐厚的財務回報下,台積電纔會考慮與英特爾達成某種合資協議。
8、非AI領域的需求情況如何?
總體而言,非AI領域的需求有所上升,特別是在PC、服務器和安卓智能手機領域。與此同時,工業和汽車領域的需求依然疲軟。
9、如果美國對台灣或半導體出口徵收關稅,台積電會受到怎樣的影響?
美國對台灣直接出口的半導體徵收關稅不太可能對台積電產生重大影響,因爲其大多數產品出口的目標是其他地區。關鍵影響可能是美國對從台灣進口的半導體(如iPhone或輝達服務器中的AI GPU晶片)徵收間接關稅。儘管台積電不會直接支付這些關稅,但其終端客戶可能需要承擔這些成本,這可能會影響終端需求,尤其是在消費電子領域。
10、對台積電2025年和2026年的資本支出有何看法?
2025年台積電的資本支出可能會維持在380億到420億美元之間,考慮到N3需求持續強勁、且將N5轉換爲N3的機會有限,資本支出可能會保持在高水平。
小摩還預計,2026年的資本支出將年增長,主要驅動因素包括英特爾對N2製程的需求、亞利桑那州Fab 2計劃的加速以及可能在2026年《晶片法案》中的投資稅收抵免到期前的提前支出。