2025-03-28 12:38:42 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板廠商博智(8155)隨著AI伺服器需求持續強勁推升產品技術門檻，公司高層板（20層以上）產品比重在2024年已達24%，未來預期還將持續上升，隨著難度高的高層板占比提升，產品結構升級將推動毛利率向上成長的動能。

博智在產品結構部分，目前14~20層板占比最高達52%，20層以上占24%，14層以下則為24%。隨著AI伺服器與高階工控應用的滲透加深，高層板出貨動能預估在2025年將再進一步拉升。

博智指出，AI伺服器對PCB的結構與製程要求遠高於傳統伺服器，單一產品層數動輒20層起跳，工序甚至超過60道製程，另外，新製程的導入門檻高，不僅需長時間客戶認證，更考驗供應商在設計與生產階段的工程與品質能力，一般約需要3季到一年的認證時間，但一旦導入客戶供應鏈，客戶黏著度高，產品生命週期長達5年以上，客戶更換供應商的成本高，所以若沒有太大問題，客戶也不太會更換供應商。

在技術能力提升上，博智在產品技術升級上同步導入多項關鍵能力，包括獲得Intel AIBC認證，公司也強化實驗室驗測能力，目前公司已配備Keysight 67GHz高速量測設備，擬申請ISO/IEC 17025實驗室國際認證，有助加速新客戶設計驗證階段進程。


(圖片來源：資料庫)