2025-03-28 15:30:48 記者 王怡茹 報導
頌勝科技(7768)今(28)日舉行興櫃前法人說明會，該公司專注於半導體CMP研磨墊、醫療與運動產品及綠色環保材料，並預計31日以每股88元登錄興櫃，冀進一步強化市場競爭力。法人表示，在半導體與醫療雙引擎驅動下，公司中長期營運有望穩健成長。

在產品結構部分，頌勝以半導體研磨墊與耗材佔比最高，達55.31%，主要應用於化學機械研磨(CMP)製程，涵蓋矽晶圓、半導體代工、記憶體及先進封裝等領域；醫療與運動產品佔比35.82%，包括知名品牌如Dr. Scholl’s的醫療鞋墊，以及各類運動用品如滑板與直排輪等；綠色環保材料占比8.87%，涵蓋環保膠黏劑及食品級PU膠等應用。

全球市場布局方面，頌勝以美中台三地為主要市場，美國市場占營收比重最高、達35.16%，主要出口品項為醫療與運動產品。中國市場佔29.71%、半導體材料為主力業務；而台灣市場佔29.31%、以半導體應用為主。其他市場方面，則包括歐美與日本、占總營收5.82%。

頌勝董事長朱明癸表示，在半導體領域方面，公司與IC晶圓代工、封裝測試、記憶體製造及晶圓基板(Si/SiC)相關企業緊密合作，客戶涵蓋台灣、新加坡、美國、歐洲、中國與日本的半導體龍頭大廠，憑藉深厚的技術基礎與精準的供應鏈管理能力，協助客戶提升生產效率與產品品質。

在醫療與運動產品領域，頌勝為全球知名品牌提供優質解決方案，其中美國Dr. Scholl’s等品牌商信賴公司的專業技術與產品開發能力，建立長期合作開發之深厚關係，開發出的產品不僅符合市場需求，更具高度競爭力。頌勝在化工與材料應用方面，亦與多家ODM/OEM合作夥伴，攜手開發高效能材料及創新應用，滿足各產業多樣化需求。

公司指出，隨著全球半導體市場需求持續升溫，公司將加速產能擴張與技術升級雙管齊下，計劃在2025年增建新廠並擴建台灣研發中心，進一步提升先進技術合作，並迎合每年增長25~30%的產能需求。此外，位於中國合肥的新廠將於2026年開始逐步量產，強化CMP產品供應，同時開始試產CMP Soft Pad產線，進軍高毛利軟質拋光墊市場。

技術發展方面，頌勝將積極開發針對第三代半導體、矽光子及先進封裝的創新產品，拓展新市場。同時，計劃在2025年進一步拓展日本與歐美市場，並透過與德鑫半導體控股聯盟的合作，強化海外客戶服務，提升品牌國際能見度，全面推動全球市場布局。