2025-03-26 13:14:30 記者 新聞中心 報導
國際半導體產業協會(SEMI)發布晶圓半導體設備預測報告，報告中預估，今(2025)年全球晶圓廠設備支出將增長2%、達1100億美元，為2020年以來、連續第6年成長，並預估台灣2025年晶圓廠設備支出達210億美元，排名全球第3；而2026年全球晶圓廠設備支出有望再成長18%、達到1300億美元規模，主要是因資料中心的高效能運算(HPC)需求以及AI推升邊緣裝置需求帶動。

SEMI指出，邏輯領域是晶圓廠設備支出增加的主要驅動力，主要是2奈米製程和背供電等先進技術投資帶動，預估2025年邏輯領域支出達520億美元，年成長11%，2026年將持續成長14%、達590億美元。

SEMI也預估，2025年記憶體領域支出成長2%、達320億美元，2026年成長率更將達27%；其中，DRAM在2025年支出將減少6%至210億美元，不過2026年將成長19%至250億美元；NAND Flash支出則將大幅復甦，2025年估成長54%、達100億美元，2026年續增47%、達150億美元。

以主要國家支出來看，中國2025年晶圓廠設備支出預估約380億美元，年減24%，2026年續減5%至360億美元，不過仍位居全球之冠；排名第二的南韓為擴大記憶體產能，2025年晶圓廠設備支出達215億美元、年增29%，2026年再成長26%、達270億美元；台灣因投資先進製程及擴大產能，預估2025年設備支出210億美元，2026年進一步增加至245億美元，居全球第3。