2025-03-25 15:11:15 記者 新聞中心 報導
陸媒IT之家報導，據IDC昨(24)日發布博文指出，全球半導體市場在去(2024)年復甦後，預計今(2025)年將實現穩步增長，人工智慧(AI)需求的持續增長和非AI需求的逐步復甦是主要驅動力。IDC預估，今年廣義的Foundry 2.0市場(包括晶圓代工、非存儲IDM、OSAT和光罩製造)規模將達到2,980億美元、年增11%；2024年至2029年的複合年增長(CAGR)預計為10%。報告亦指出，作為半導體製造的核心，晶圓代工市場在今年預計增長18%。非存儲IDM方面，IDC預估，因AI加速器部署不足，今年增長受限，預計僅增長2%。英特爾(Intel)積極推進18A、Intel 3/Intel 4製程技術，預計在Foundry 2.0市場保持約6%的份額。英飛淩(Infineon)、德州儀器(Texas Instruments)、意法半導體(STMicroelectronics)和恩智浦(NXP Semiconductors)等企業已完成庫存調整，但今年上半年市場需求仍疲軟，下半年有望走穩。外包半導體封裝與測試(OSAT)方面，IDC認為，傳統封裝測試業務表現平淡，但AI加速器需求激增帶動先進封裝訂單增長。矽品(隸屬日月光投控)、Amkor和京元電子(2449)等廠商積極承接CoWoS相關訂單，推動OSAT行業今年預計增長8%。