2025/03/24 05:30  
記者洪友芳／專題報導
受惠整體市場逐步增溫，加上AI相關應用帶動成長，大聯大（3702）、文曄（3036）、擎亞（8096）、利機（3444）等半導體通路商，第一季營運皆可望淡季不淡，全年也預期將比去年成長。
大聯大第一季業績 超乎預估
大聯大前二月累計營收達1386.66億元，年增24.13%，創歷年同期新高，該公司原預期第一季會有淡季效應，包括工作天數減少、年底客戶提前備貨等影響，但受惠生成式AI快速發展，帶動零組件需求增加，第一季業績有機會比預估為佳。
大聯大並預期AI將是今年成長動能，從大型語言模型延伸到中小型語言模型發展走勢，帶動AI加速器及ASIC（客製化晶片）需求同步成長，HBM（高頻寬記憶體）、DDR5等高階記憶體需求也升溫，市場趨勢有助公司穩健向上成長。
文曄今年第一季也淡季不淡，前二月累計營收1587億元，年成長約26%，該公司預估第二季表現也會成長，下半年需求將優於上半年，營運逐季成長可期。
擎亞受惠AI的HBM需求增加，加上取得三星的HBM大中華的獨家代理權，今年HBM業務營收佔比將達5成以上，較去年倍增，尤其下半年交貨將全面轉向新一代HBM3、HBM3e為主，較高的價格有利挹注業績，預期屆時將帶動營運動能轉強。
擎亞因股價漲幅大，達公布注意交易資訊標準，上週公告2月自結獲利，稅後淨利1億元、年增543%，每股稅後盈餘0.67元，單月超越上季每股稅後盈餘0.34元及去年同期的0.13元。
封測材料通路商利機的銀漿、均熱片產品供應CoWoS先進封裝客戶，預估今年均熱片業績成長幅度可望超過50%，帶動今年封測相關營收有機會創歷史新高。此外，驅動IC、封測及各項新代理產品，利機也積極開發電子標籤、車用面板及擴增實境等應用新需求，預估今年業績可望再往上成長。