2025-03-21 13:08:25 記者 王怡茹 報導
設備廠志聖(2467)2025年2月營收3.63億元，月減18.23%、年增26.12%。展望後市，法人表示，目前志聖在手訂單保持高檔水準，受惠先進封裝相關設備加速出貨，公司今(2025)年首季營收有機會挑戰同期高，全年營收維持強勁成長可期。

志聖集團成立於1966年，深耕PCB及LCD產業多年，目前產品包括曝光設備、壓膜機、塗佈設備、剝膜機、烤箱設備等。近年更積極拓展半導體市場，特別在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域，持續加強研發投入，並與G2C+合作夥伴攜手推動半導體產業發展。

如以被視為設備廠、工程相關業者「在手訂單」的延續、營收的先行指標「合約負債」來觀察，志聖2024年第四季合約負債達約5.4億元，不僅優於前季的4.01億元，亦較去(2023)年同期的3.52億元大增，創下歷年最高水準，預計後續將反映在營收之上。

今年半導體業務仍將擔綱志聖業績主力，2023年半導體相關營收占公司總營收約15%，2024年占比已來到35%。法人預期，志聖2025年半導體相關業務營收占比有望突破4成，有利優化產品組合。在半導體業務及PCB廠新南向商機挹注下，公司今(2025)年營收估年增20~30%，獲利則可挑戰新高紀錄。

2025年SEMICON China即將於26日至28日展開，G2C+聯盟的志聖、均豪(5443)及均華(66403)將於展會上呈現 Panel Level Package (PLP) 及 System-in-Package (SiP) 兩大先進封裝製程設備，展現從晶圓級檢測、研磨、貼膜、烘烤、壓合、模組封裝到最終測試的完整技術鏈，為半導體封裝製造提供高效、精準且智能化的解決方案。