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人類 發達集團副總裁
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來源:財經刊物
發佈於 2025-03-20 11:54
△個股:台達電(2308)NVIDIA GTC 2025展示下世代AI資料中心電源與散熱方案
財訊新聞 2025/03/20 07:50
【財訊快報/記者劉居全報導】台達電(2308)今(20)日宣布參與NVIDIA GTC 2025,展出全方位的下世代電源和液冷解決方案,能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心,提升效能並兼具節能。一系列產品包括全新推出的機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置。台達應用AI技術的智能製造解決方案亦於展區吸睛亮相,透過結合NVIDIA旗下Omniverse與Isaac Sim平台,無縫整合虛實產線,為多元的製造應用提升生產力和彈性。
台達董事長暨執行長鄭平表示,台達致力於提供智慧、高效的解決方案,與客戶攜手合作,加速AI產業的發展,同時推動環境永續。今年GTC台達展出創新的AI資料中心電源及散熱方案,其中許多是與NVIDIA合作設計,用以支援其下一代GPU架構。此外,包括結合AI技術的智能製造產線、D-Bot協作機器人和為NVIDIA MGX平台打造的電源及散熱方案,亦於此次大會亮相。台達完整的產品及方案組合,涵蓋雲端資料中心與邊緣應用,充分展現我們在AI時代卓越的創新實力。
台達利用其獨特智能製造專業技術和系統整合能力,展示五個組裝印刷電路板的智能製造生產情境,參觀者可現場互動。此結合AI的智能製造示範生產線,包含台達D-Bot系列協作型機器人(cobots)、Omni插件機、Integra模組化點膠設備、DIATwin數位雙生機台開發平台、基於IIoT的Line Manager平台等,並能與NVIDIA的Omniverse以及Isaac Sim平台協同合作,實現虛實同步、虛擬調試、產品參數輸入、自動配方生成與管理、自動換線調參、自動避障等功能。
基於工業物聯網(IIoT)的Line Manager可實現遠端調控、產線自動操作與資料分析。透過將產品配方參數上傳至產線管理系統,製造業者能快速在不同產品製造流程間進行切換,同時動態優化處理路徑和速度等製程參數,實現無縫的自動化混線生產。
台達於GTC推出全新機架式高功率電容模組,幫助達成AI和雲端運算伺服器所需的穩定供電環境。其內建鋰離子電容,具備高功率密度和長時間維持能力(5秒/15kW負載),能夠進行快速充放電,以減少GPU動態負載反射對交流電網的影響。此外,此次亦展出業界領先97.5%能效的19吋1RU 66kW AC-DC機架式電源。
在傳統AI資料中心,伺服器通常使用高達3/4的機架空間,因此留給電源、備用電源和高功率電容系統的機架空間相當有限。台達與NVIDIA合作設計的全新高壓直流(HVDC)輸電方案,提供突破性的電源供應能力,幫助資料中心管理者解決這個難題。其中包含了72kW AC-DC機架式電源,支援400至480Vac轉800Vdc輸出電壓,能源轉換效率最高可達98%;90kW DC-DC機架式電源,能將800 Vdc降壓至50Vdc,效率更達98.5%。除了伺服器機櫃應用,台達也展出HVDC電源模組,將800Vdc轉換為50Vdc或12Vdc輸出,並達到2500 W/inch的高功率密度。
台達亦推出業界首款支援ORV3 2.5kVA/230VAC逆變器電源系統,以及全新2RU 22kW的電池備援電力模組,支援48V直流系統,備援時間長達60秒,並提供脈衝負載功能。
台達為NVIDIA MGX平台所設計的機櫃,搭配1400A匯流排與42RU分歧管,並與許多台達產品整合展出,例如交換器、伺服器冷卻解決方案、1RU逆變器、1RU 55kW機架電源(三相)、72kW HVDC機架電源、90kW DC-DC機架電源、19吋機架式高功率電容模組、2RU 22kW電池備援電力模組以及4RU液對液冷卻液分配裝置。
全新發表的1.5MW液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU),已取得NVIDIA的推薦供應商(Recommended Vender List RVL)與合格供應商(Approved Vendor List AVL)殊榮資格,可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。此次台達展出的液冷方案亦包括專為NVIDIA最新世代GPU/CPU所設計的液冷冷板模組,可與台達為NVL72/36機櫃設計的 4RU液對液冷卻液分配裝置搭配運作,成為完整的機櫃級液冷散熱方案;以及新型6RU機櫃冷卻液分配裝置,具備高達200kW的冷卻能力,可為下一代晶片提供強大散熱支援。在氣冷方案方面,則包括最新的3D均熱版(Vapor Chamber)設計,其採4RU高度去滿足1000W的晶片散熱需求;伺服器風扇新系列性能提升20%之外,亦推出新型機櫃風扇,能支援不同機櫃電源架構,包含HVDC高壓直流400-800Vdc。
台達全新高密度功率電感(2合14合1),具備高耐電流、高操作溫度(至150°C)等特性以支援GPU運行。對於在大電流(4000-8000A)、高電壓(+/-400V)、高頻率(10-100MHz)條件下運作的電源和IT機架,新推出的核芯液冷匯流排,提供可達400kW的功率並具備超低電感等優異表現。