2025/03/18 17:32  
預期輝達將提早於2025年第二季推出GB300晶片。圖為輝達執行長黃仁勳。（示意圖，彭博）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）針對最新AI伺服器供應鏈調查指出，預期輝達將提早於2025年第二季推出GB300晶片，但就整櫃式server系統來看，因多項設計規格有待提升，預期第三季待機櫃系統、電源規格設計等陸續定案及量產後，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。
TrendForce分析，HOPPER平台目前仍是輝達出貨大宗，新平台Blackwell於第一季起逐步擴大放量，預計到第三季整櫃系統出貨量以GB200為主。此外，得益於DeepSeek效應，近期中國市場對於特規版產品H20需求明顯提升。
接續的GB300有多項規格更新，TrendForce表示，為搭配機櫃系統，GB300 NVL72的網通設計規格升級，以滿足更高頻寬需求，提升整體運算效能。BBU（battery backup unit）雖然並非為GB300的標配，但隨著server機櫃功耗持續增加，預期客戶將擴大採用BBU配置。
在TDP（熱設計功耗）部分，TrendForce預估，GB300機櫃系統功耗將再提升至135KW與140KW間，多數業者將持續採用Liquid-to-Air的散熱方式，確保散熱效果。
散熱零組件設計，GB300將由整合模組改為各晶片獨立搭載Cold Plate，將提高Cold Plate在Compute Tray的價值。QD（水冷快接頭）部分，Cold Plate模組改為各自獨立，將大量增加QD用量。GB200的QD供應商以歐美業者為主，預期至GB300後將有更多台廠加入供應行列。
TrendForce指出，預期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形將受幾項因素影響；首先是DeepSeek效應餘波盪漾，AI server主要客戶CSP將更重視AI投入成本與效益，可能轉向自研ASIC或設計相對簡易、成本較低的AI server方案。
此外，GB200和GB300 Rack供應鏈能否如期完成整備也存在變數，後續實際供應進度和客戶需求變化仍待觀察。