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來源:財經刊物   發佈於 2025-03-08 22:12

光洋科分割半導體業務,成立全資子公司創鉅

2025-03-07 21:04:56 記者 邱建齊 報導
專業貴金屬與薄膜靶材商光洋科(1785)今(7)日召開董事會通過分拆薄膜暨電子材料事業群半導體業務的計畫,並成立全資子公司創鉅先進材料股份有限公司,並於今日20:30於櫃買中心針對上述事項召開重訊記者會。分割基準日暫定為今(2025)年10月1日,目的聚焦半導體市場發展,提升經營效率、增加企業價值,吸引更多優秀人才與策略資源。

光洋科指出,此次分拆,將其薄膜暨電子材料事業群中與半導體業務相關的資產、負債及營運移轉至分割子公司創鉅,並由創鉅發行新股予光洋科作為對價,分拆後,光洋科將持有創鉅全部股權,確保股東權益不受影響。而此次分拆對光洋科合併報表並無影響,光洋科原有之財務和業務已確保符合《企業併購法》、《公司法》及相關法規。

透過技術研發與市場拓展,創鉅將積極布局全球半導體供應鏈,專注於半導體領域的合金材料開發與製造,其產品涵蓋先進薄膜材料、濺鍍靶材及半導體製程用材料等。分拆部門已服務多家半導體客戶,創鉅未來將以此為基礎持續拓展新市場,強化本土材料供應能力,提升台灣在國際半導體產業中的競爭力。

光洋科長期深耕貴金屬與合金材料的產業應用,產品涵蓋貴金屬化學品、濺鍍靶材及貴金屬回收,廣泛應用於儲存媒體、光電與半導體產業。隨著半導體市場快速成長,供應鏈對技術創新與即時應變的需求提升,光洋科因此決議將此業務獨立分拆,以便更能靈活回應市場需求,並吸引優秀人才與資源,進一步推動業務成長與技術突破。

此次分拆是光洋科長期發展策略的重要一步,將有助於強化本土材料供應能力,進而提升台灣在國際半導體產業的競爭力,為股東創造更大價值。未來光洋科將繼續專注於其核心業務發展,並支持創鉅在半導體產業的深耕與拓展。


(圖片來源:光洋科提供)

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