《電零組》聯茂2024年EPS 2.26元 2025年營運可望受惠AI應用

• 2025.03.08 
 
• 09:14 
 
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【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠聯茂(6213)2024年稅後淨利為8.2億元，年增21.5%，每股盈餘為2.26元，聯茂對應PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵高速材料已通過各大ODM終端和PCB板廠認證，可望全方位受惠於AI所帶來的廣大雲端資料中心和邊緣運算應用長期升級和需求的成長趨勢，聯茂預期，2025年營運將陸續轉強。
聯茂2024年第4季合併營收達76.6 億元，季減3.8%，但年增13.6%，單季合併毛利率為13.3%，季增1.6個百分點，年減0.9個百分點，歸屬母公司淨利為2.2億元，季減12.2%，年減32.7%，單季每股盈餘為0.6元。
聯茂表示，2024年第4季合併營收季對季雖微幅下滑，但受惠AI伺服器出貨動能挹注和優於預期的無鹵高階車用材料出貨表現，以及產能利用率提升和高價原物料庫存去化完畢，單季毛利率站上2024年單季高點。
聯茂2024年合併營收達293.8億元，年增17.1%，合併毛利率為12.6%，年增0.2個百分點，歸屬母公司淨利為8.2億元，年增21.5%，每股盈餘為2.26元。
展望未來，聯茂表示，AI伺服器規格提升，不僅Nvidia Blackwell系列GPU持續帶動高階電子材料升級加速，多家雲端服務供應商（CSP）AI ASIC加速卡設計升規也擴大市場對高階銅箔基板(CCL)之需求，聯茂M6、M7、M8等級之高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶，此外，隨著DeepSeek問世後加速AI推理與邊緣AI發展，目前已見到AI PC等材料升級與板層數增加的趨勢；聯茂對應PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵高速材料也已通過各大ODM終端和PCB板廠認證，未來無論高速電子材料需求來自於AI或高階non-AI伺服器，以及其衍生出的Edge-AI相關應用，聯茂皆可全方位受惠於AI所帶來的廣大雲端資料中心和邊緣運算應用長期升級和需求的成長趨勢，預期2025年營運將陸續轉強。
地緣政治影響下，因應客戶在高階電子材料上的需求以及全球供應鏈的變化，聯茂泰國廠擴建也將於今年上半年開始量產，為公司長期成長步調提早奠定基礎。