2025-03-05 18:30:27 記者 萬惠雯 報導
環球晶(6488)今(5)日召開法人說明會，針對美國晶片法案補助及在美投資的計劃，環球晶表示，目前新廠測試晶圓生產已按照計畫進行，並確保在今(2025)年上半年內，達成正式量產的交貨目標，截至目前，計畫時程沒有任何變更，所有工作都按照規劃進行，環球晶在本月或下月達成初步里程碑承諾後，預計可在2025年下半年獲得第一筆補助款。

環球晶是在2024年底與美國商務部簽署最終協議，獲得4.06億美元補助，針對美國晶片法案的補助計劃是否有所變化，環球晶表示，事實上，《晶片法案》的構想最早起源於川普政府，意在促進半導體製造回流美國，核心目標是強化美國半導體供應鏈；環球晶與美國《晶片法案》計畫辦公室（CPO）保持緊密合作，並預計在 2025年上半年達成首個重要里程碑後，申請資金撥款，並預計2025年內獲得部分補助，而截至目前，計畫時程沒有任何變更，所有工作都按照規劃進行，包括樣品送交客戶、設備安裝以及產能爬升。

針對矽晶圓產業景氣看法，環球晶認為，2025年上半年，半導體產業將持續消化既有庫存，而關稅不確定性也是市場採取謹慎態度的因素之一。然而，隨著市場狀況逐漸明朗，加上庫存水位下降，復甦動能預計下半年增強。

環球晶表示，也因為潛在關稅上調與運輸成本增加，客戶正積極建立本地化供應鏈，也正積極向環球晶的全球據點詢問在地解決方案的報價；以環球晶來看，2025年的營運將較2024年成長，且2026年成長力道將更強，整體來看，2025年第一季將是全年低點，之後逐季成長，而每一季相對於2024年同期也會維持正成長表現。

(圖片來源：資料庫)