鉅亨網編譯陳又嘉  2025-02-14 05:49

知情人士透露川普政府計劃修改《晶片法案》補助條件(圖：Shutterstock)


《路透》引述兩名知情人士周五 (14 日) 報導，白宮正尋求重新談判《美國晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act) 的補助條件，並已暗示部分半導體補助款可能延遲發放。

知情人士與另一名消息來源表示，新任政府正在審查根據該法案獲得補助的專案。該法案於 2022 年通過，旨在透過 390 億美元的補助金提升美國國內半導體生產能力。



消息人士指出，華府計劃在評估並調整現行條件後，與部分企業重新談判補助協議。但目前尚不清楚具體變更範圍，以及這些變更是否會影響已經敲定的協議。目前尚不清楚政府是否已經採取行動。

台灣半導體公司環球晶圓發言人彭欣瑜表示，「晶片計畫辦公室 (CHIPS Program Office) 已告知我們，部分與川普總統行政命令和政策不符的條件，正在對所有半導體直接補助協議 (CHIPS Direct Funding Agreements) 進行重新審查。」

環球晶圓目前尚未直接接獲美方通知補助條件或協議條款有變動。該公司預計將獲得美國政府 4.06 億美元補助，用於在德州與密蘇里州的專案，並將在 2025 年達成特定里程碑後才能獲得資金。

根據協議，每間獲補助企業的條件與里程碑要求各不相同。

四名知情人士透露，白宮對《晶片法案》補助的許多條款感到擔憂，包括拜登政府在合約中新增的附加條款，例如要求受補助企業在建廠時僱用工會勞工，並提供工廠員工可負擔的托育服務等。

美國半導體產業協會 (SIA) 已開始向成員企業徵詢如何改善該計畫的意見。該協會政府事務副總 David Isaacs 表示，「確保製造業補助與研究計畫能夠順利推進至關重要。我們隨時準備與商務部長提名人 Howard Lutnick 及川普政府官員合作，簡化計畫的條件，共同實現強化美國半導體技術領先地位的目標。」

自上任以來，川普已簽署多項行政命令，旨在撤銷聯邦政府與私人企業的多元、平等與包容 (DEI) 計畫。

其中一名消息人士透露，白宮對部分企業接受《晶片法案》補助後，仍宣布包括在中國的重大海外擴張計畫感到不滿。根據該法案，企業仍可在中國進行某些類型的投資。

例如，英特爾 (Intel)(INTC-US) 去年 10 月宣布，將投資 3 億美元於中國的一座組裝與測試工廠，而該公司在 3 月才表示已獲得《晶片法案》的大規模補助。

許多獲得《晶片法案》補助的最大受益者——包括英特爾、台積電 (TSM-US)、三星電子 (Samsung Electronics) 和 SK 海力士 (SK Hynix)——都在中國擁有大型製造廠。

英特爾透露，截至目前已收到《晶片法案》資助的兩筆款項，總額達 22 億美元，但拒絕置評。

台積電發言人則表示，公司在新政府上任前已根據協議中的里程碑條件，收到 15 億美元補助。對於川普政府可能調整協議的問題，發言人未作回應，但表示公司將持續與晶片計畫辦公室保持聯繫。