2025-02-04 09:46:58 記者 新聞中心 報導
印能科技(7734)昨(3)日公告指出，公司初上櫃前現增225萬股案，同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷，競拍底價每股1,050.42元，而公開申購承銷價格則以各得標單價格及數量加權平均所得價格為之，並以不高於最低承銷價格的1.19倍為上限，暫定以每股1,250元溢價發行；預計將於今(2025)年2月6日至2月10日辦理競價拍賣，隨後於2月14日至2月18日辦理公開申購。

印能科技專攻半導體封裝製程氣泡解決方案 ，截至目前已累積61項專利，其中48項已獲核准。公司應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特別是在提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件的散熱相關技術上，可有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊以及晶片散熱等問題。