鉅亨網記者魏志豪 台北  2025-01-26 11:40

IC示意圖。（圖：REUTERS／TPG）

AI 要求更快的運算速度、更低的功耗，台積電 (2330-TW) 積極投入先進封裝與矽光子等技術，帶動相關檢測分析需求增加。業界看好，隨著 CoPoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)、矽光子等新技術發展，檢測分析需求只增不減，將挹注三家檢測分析業者閎康 (3587-TW)、汎銓 (6830-TW) 與宜特 (3289-TW) 營運續強。

業界指出，CoPoS 是由圓轉方的技術型態，等同是 CoWoS 的面板化，透過將中介層從 Wafer 改由 Panel 形式，藉由方形的基板整合更多的晶片數量，有助改善生產效率與成本，但同樣面臨高溫翹曲等問題，需要更多檢測分析輔助改善。

另外，台積電第一代的矽光子產品緊湊型通用光子引擎 (COUPE) 傳出已經開發完成，並進入驗證階段，後續還有共封裝光學模組 (CPO) 等技術，要與合作夥伴共同開發，同樣需要更多檢測來滿足產業發展初期所需。

汎銓近期就獲得台灣及日本「矽光子光損偵測裝置」的發明專利，可偵測半導體導光晶片導光通道的異常現象，如光衰、漏光和斷光偵測，能夠有效解決在矽光子積體光路 (PIC) 中常見的問題，大搶矽光子商機。

汎銓去年因大幅投入資本支出，導致獲利遭壓抑，看好今年隨著投入的領域如矽光子與先進製程技術進入收割階段，營運將明顯優於去年，獲利程度也會獲得改善。

宜特持續強化核心技術與客戶服務，今年將聚焦在先進製程與封裝等五大領域，強調未來將著重在 CPO、TGV(通孔玻璃基板)、TSV(矽穿孔技術) 等先進封裝解決方案，看好今年營收與獲利雙成長。

閎康也積極耕耘先進製程，看好今年台灣與日本市場將穩健成長，尤其今年隨著北海道實驗室在今年第一季正式啟用，將有助未來材料分析業務續強，也有助產品組合優化，帶動獲利提升。