記者林宸誼／綜合報導 2025-01-25 01:00 ET




2024年中國晶片出口1594.9億美元，創下歷史新高。(中新社資料照片)

儘管半導體遭到美國持續制裁，中國海關總署數據顯示，2024年中國積體電路（晶片）出口1594.9億美元，創下歷史新高，並一舉超過手機的1343.6億美元成為出口額最高的單一商品，年增17.4%，保持連續14個月增長。

台經院產經資料庫研究總監劉佩真24日分析，2024年中國出口部分，由於終端電子產品再加上AI效應拉動下，已經擺脫前年居高不下的庫存，刺激出口。而在進口部分，主要來自於美方可能會出現進一步的禁令緊縮，所以中國會有大量進口。

劉佩真指出，全球半導體今年會繼續增長但增速放緩，中國今年出口會受限於關稅與去中化。此外中國今年進口部分，市場關心美國總統川普在2月可能會繼續加徵關稅，因此趕在川普新令發布前，中國1月還會持續拉貨進口半導體產品。

快科技報導，2019到2024年，中國積體電路出口金額分別約為1015.7億美元、1166億美元、1537.8億美元、1539.1億美元、1359.7億美元、1594.9億美元。也就是說，除2023年出現短暫下挫外，出口金額總體上是保持一路攀升的態勢。

集微研究院執行院長韓曉敏表示，雖然應用市場緩慢復甦，但持續增長仍有壓力，AI伺服器將繼續引領市場增長，新能源汽車滲透率將進一步提升，而AI手機、AI PC進入換機窗口，2025年處於溫和增長階段。

產能是支撐出口的重要基礎。據半導體研究機構KnomextaResearch發布半導體生產能力的報告預測，2024年全球晶圓廠總產能年增長率為4.5%，到2025年和2026年增長率將分別增長到8.2%和8.9%。

報告還預計，到2025年，中國的產能市占將達20.1%，2026年則以22.3%的市場占有率位居榜首。目前中國的產能擴張主要聚焦在成熟工藝製程，在晶圓代工產業方面，隨著先進工藝製程持續突破，成熟工藝製程競爭仍然激烈。