集邦：USB 3.0應用2011年起飛 NB滲透率上看50%
2010/10/12 18:30 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北
集邦科技今(12)日表示，隨著USB3.0的應用將在主控端(Host)與裝置端(Device)技術逐漸成熟、晶片與連接器等配套零件價格因競爭激烈而有效下降、處理器廠商英特爾( (US-INTC) )與AMD( (US-AMD) )表態支持，USB 3.0將在2011年成為新主流傳輸介面，並加速取代USB2.0，雖然今年USB 3.0在NB端的滲透率只有10%，集邦樂觀預估，明年將一舉攀升至50%之高。
集邦表示，以技術面來看，USB3.0介面能透過 2 對SDP線達到訊號雙向傳輸，最大也能提供約900毫安培的電力，同時在電源管理上採取智慧型設定，能在待機時間切斷電力，同時頻寬理論值較USB2.0的頻寬高出約10倍，將能滿足高畫質影音與大容量檔案傳輸之需求，集邦認為，以USB 3.0為傳輸介面之主控端系統產品，以及裝置端的隨身碟與行動硬碟產品，明年出貨力道將大幅躍進。
而以系統端導入進度來看，目前主流應用的USB3.0主控端晶片組廠商為Renesas(前身為NEC)，由於晶片價格因素，今年導入產品多以高階主機板與桌上型電腦為主，筆記型電腦的滲透率不到10%，由於筆記型電腦出貨比重占整體PC近約60%以上，因此USB3.0滲透率要有效提高，顯然在筆記型電腦的比重明顯拉高。
根據集邦調查，隨著台系主控端晶片組廠商積極以價格戰切入市場與Renesas降價的情形來看，明年新機種將多半搭載USB3.0傳輸介面，而同時，英特爾也在今年宣布將USB3.0納入Reference Design，在處理器廠商大力推廣的情況之下，明年Host端的滲透率可望大幅提升。
至於從隨身碟的應用上來看，USB3.0的傳輸速度大約是USB2.0的2-3倍左右，主流容量也將從目前現階段的4GB提升到8GB以上，而外接式硬碟傳輸速度與較佳的性價比更容易受消費者青睞，因此集邦認為，消費者對大容量檔案及高畫質影片檔案的傳輸需求將在USB3.0帶動下，將連帶增加隨身碟對NAND Flash使用量的需求，也因此明年USB3.0的普及助況將可以隨身碟市場做為觀察焦點之一。
集邦調查發現，隨著產品價格成熟以及生產成本下降速度加快兩項主要因素的帶動，預期USB3.0在桌上型電腦與筆記型電腦的滲透率在2011年可望分別達到60%與50%以上，若晶片價格降幅以及周邊產品配合度提升速度也加快，滲透率將有機會再向上攻高。
集邦強調，2012年在英特爾與AMD導入內建USB3.0的晶片之後，普及的程度將如同現行的USB2.0，屆時除PC端應用，消費型與家電產品也將持續導入數位設計概念，而提高對傳輸介面一致性與各裝置互聯性的要求，USB3.0將有機會導入其他非PC類的消費型電子裝置。