2025-01-21 18:22:40 記者 王怡茹 報導
晶圓代工廠聯電(2303)今(21)日召開線上法說會，公司預期，2025年首季晶圓出貨量將持穩上季、稼動率持穩約70%水準，惟美元平均售價將季減中個位數百分比（4～6％），加上季節性因素及0121嘉義強震影響，預期毛利率將降至25%以上水準、為近4年低點。
聯電2024年第四季資本支出約6.02億美元，季減12.5%、年減8.37%，全年資本支出約29億美元、年減3.33%。展望2025年，聯電資本支出預算為18億美元、年減達37.93%，為近4年低，其中90%將用於12吋晶圓廠、10%用於8吋晶圓廠。
聯電2024年第四季晶圓出貨量約90.9萬片12吋約當晶圓，季增1.5%、年增17.29%，總產能約128萬片，季增0.47%、年增6.31%，稼動率自71%略降至70%，美元平均售價（ASP）持平。受到例行歲休影響，2025年首季產能估降至126.4萬片，季減1.25%、年增4.29%。
聯電共同總經理王石表示，在去年第四季，公司業績符合期待，晶圓出貨量及產能利用率略優於預期。2024年全年營收較去年增加4.4%，反映了通訊、消費及電腦需求的穩定成長。其中，22/28奈米產品仍佔營收主要貢獻，在2024年增加15%。
值得注意的是，王石補充，客戶對於升級至我們的22奈米特殊製程平台展現強烈意願，這些平台在降低功耗及提升性能方面較28奈米具備顯著優勢，以應用於下一代通訊技術和顯示驅動IC。聯電22奈米產品的投片正在加速進行，預計從2025年起為公司帶來更高的營收貢獻。
展望2025年，王石指出，半導體市場有望迎來成長的一年，主要來自AI伺服器的強勁需求，以及智慧手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加所驅動。為了在快速變化的市場中掌握機會，聯電持續投資於技術創新，並開發領先業界的特殊製程解決方案，以迎接下一波系統升級需求的浪潮，在建構技術基礎上，公司也積極拓展先進封裝解決方案，使未來AI應用的潛力能充分發揮。
此外，聯電的關鍵擴產項目正按計畫進行，位於新加坡的第三期新廠將增強客戶的供應鏈韌性；與美國合作夥伴共同開發的12奈米製程平台，也將滿足客戶在22奈米以下製程升級的需求。