日本經濟產業省將成立先進半導體測試生產據點

據媒體報導，日本經濟產業省將成立先進半導體測試生產據點，該據點將配備一般企業無法獨力引進的高價設計軟體與製造設備，提供企業使用，藉以支持企業共同研究開發。

該據點預計將提供日本國內半導體企業、材料廠商及製造設備廠商使用，半導體設計新創企業也將納入適用對象，可以較優惠價格使用最新設備。各家企業除可利用此設施進行獨自半導體研究開發以外，亦鼓勵並促進製造商間共同開發。

經濟產業省計畫在設計方面提供人工智慧等最先進半導體電路繪製軟體，該軟體可做為半導體運作測試用途。另外，在製造端方面，計畫導入最先進曝光設備，用於半導體電路製作前端製程，包括提供所需材料及零組件等製造設備；關於半導體後端製程將會針對下世代「SoC」試產設備進行規劃。

媒體表示，新型設計軟體與製造設備相關採購成本高，例如荷蘭ASML極紫外光（EUV）曝光設備，每台大約需要500億日圓，全球需求大於供給，即使是大型企業在設備引進上仍需花較長準備時間。

經濟產業省計劃在2025年內就試產據點機制進行討論，期望能夠盡快協助企業使用。目前考慮將據點設置於國立研究所或國內大學內，為此2025年度政府預算案已編列318億日圓作為相關前置調查費用等用途。經濟產業省希望透過設立試產據點，作為打造2奈米的先進半導體製造基礎。未來試產據點將配置技術人員現場指導，並將成為培育國內高端半導體人才據點。

另一方面，歐美各國近年透過政府與民間合作成立半導體研發據點，包括比利時「imec」與美國「NY Creates」等單位皆已促成許多相關新半導體應用技術。日本Rapidus公司計畫在2027年生產2納米先進半導體，目前在NY Creates與美國IBM合作進行技術研究。美國Applied Materials與Tokyo Electron等公司也開始使用NY Creates相關設施。經濟產業省未來亦盼能強化該測試生產據點與國外機構間合作。(資料來源：經濟部國際貿易署)