2025-01-13 13:32:06 記者 郭妍希 報導
韓媒傳出，輝達(Nvidia Corp.)將次世代AI加速器「Rubin」的發表時程提前六個月，三星電子(Samsung Electronics)也加快腳步跟上。
爆料人士@Jukanlosreve 13日引述南韓媒體指出，三星計畫今(2025)年上半完成第六代高頻寬記憶體(HBM)「HBM4」的研發作業及預生產階段(pre-production stage，PRA)。

PRA是三星的內部核准程序，可確認產品是否符合標準，為量產鋪平道路。

外界解讀，三星此舉是為了將HBM產品路線圖加快六個月。原本三星計畫今年上半量產第五代HBM產品「HBM3E」，並於下半年量產下一代產品「HBM4」，但考慮到市場需求和變化，公司決定加速推進HBM4的開發與量產時程。

事實上，據傳輝達(Nvidia Corp.)已決定將次世代AI加速器「Rubin」的發布時間提前六個月，從原本的明(2026)年提前到今年第三季。這對三星的時間表產生了重大影響。每顆Rubin將搭配8枚HBM4。

SK集團會長崔泰源(Chey Tae-won) 2024年11月4日在首爾舉行的《SK AI高峰會》就曾指出，「上次我跟輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang；見圖)會面時，他問我可否提前6個月供應HBM4。我詢問SK海力士執行長是否可行，得到他會努力嘗試的回應。因此，我們便決定把供應的日期提前6個月。」

崔泰源並在今年1月拉斯維加斯消費電子展(CES)舉行的記者會上，提及跟黃仁勳當日稍早的會面時表示，「直到最近，SK海力士開發HBM的速度都還落後輝達要求，因此他們希望我們能加快腳步。」不過，崔泰源說，「我們現在的研發速度已略高於輝達要求。」
市場之前謠傳，SK海力士將應重要客戶要求，於2025年下半以3奈米生產客製化的HBM4，而非原定的5奈米製程。SK海力士已決定跟晶圓代工龍頭台積電(2330)合作開發HBM4，而主要出貨的客戶是輝達。

(圖片來源：輝達)

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