2025/01/12 16:15  
今年度「IC設計攻頂補助計畫」解除7奈米製程以下的限制。示意圖。（法新社）
〔記者廖家寧／台北報導〕今年度「IC設計攻頂補助計畫」已開跑，受理申請時程截至今年2月27日止，與去年版本不同的是，今年解除7奈米製程以下的限制外，並納入新要求，包括企業需提出「員工加薪規劃」，大型企業需引進50%以上的國際人力比例。
晶創計畫首期為期5年，其中由經濟部技術司統籌的「IC設計攻頂補助計畫」，去年共通過聯詠科技、創鑫智慧等15家廠商的 11 項計畫，總補助金額達 57 億元，核定的計畫涵蓋AI 晶片、高速通訊及矽光子技術等領域。
經濟部官員說明，IC設計攻頂計畫目標是媲美、超越國際標竿大廠技術指標的晶片設計開發、試產，去年聚焦在推動7奈米製程以下的先進技術應用晶片開發，與去年版本不同的是，今年希望擴大IC設計在百工百業的AI應用，鎖定AI、高效能運算、車用電子、下世代通訊等4大領域，「同步移除製程必須要在7奈米以下的規定」，以領先、前端技術為重點，包括成熟製程中的「特殊製程」。
經濟部指出，今年度IC設計攻頂補助計畫「不會限制補助案件數」，以不超過1年為原則，預算編列部分17.5億元，預算恐受到財劃法修正案衝擊。另外這次公開徵求計畫，受理申請日截至2月27日止。
值得注意的是，今年度計劃也增加兩項要求，一是要求申請廠商應提出「員工加薪規劃」，另一是大型企業（計畫申請前一年度營業額超過中堅企業規模），需引進國際人力比例達50%以上。
晶創台灣計畫去年啟動，放眼10年期間要把國內IC設計從目前的全球市占19％提高到40％，其中先進製程更要成長到80％。