晶圓雙雄台積電（2330）、聯電（2303）的9月營收持續創高，第3季營收均略優於公司先前預期數字，但營收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊等產能的人已經大幅減少。由於電腦晶片生產鏈提前去化庫存，法人預期台積電第4季營收季減率將低於5％，聯電第4季營收季減率將低於10％，下滑幅度十分有限，晶圓代工市場仍未看到產能嚴重過剩問題發生。
英特爾及超微將於本周舉行法說會，第4季電腦市場景氣如何變化，可望有較為具體的答案，然對國內半導體生產鏈來說，第3季電腦市場需求不旺，ODM/OEM廠的季度出貨僅與第 2季持平或小增，導致電腦晶片庫存進入調整期，而以電腦ODM/OEM廠為主要客戶的IC設計業者，包括瑞昱、雷凌、松瀚等，9月營收表現均不如預期好。
今年電腦晶片生產鏈的庫存調整，早在7月就已開始進行，所以隨著上游IC設計廠陸續減少對晶圓雙雄的投片，讓等著要晶圓廠產能的排隊隊伍縮短不少，9月以來除了先進的65/55奈米及40奈米製程仍有客戶排隊要產能，其它製程產能已經是要多少有多少。
市場原本認為，第4季電腦市場需求恐會旺季不旺，晶圓雙雄本季度晶圓出貨至少會較上季度減少10％至15％，但因庫存提早修正，中國十一長假需求高於預期，第4季電腦出貨量也沒原本想像中的出現大幅衰退情況，所以在部份客戶訂單再度回流情況下，台積電及聯電第4季營收下滑幅度已明顯縮小。
根據法人預估，台積電受惠於IDM廠擴大釋單、電腦晶片訂單回流、新接超微Ontario處理器訂單開始投片、智慧型手機晶片需求大增等，第4季營收季減率將低於5％，最好情況可能僅季減3％，表現明顯優於市場普遍預估的季減10％。
聯電同樣受惠於智慧型手機晶片訂單續強、電腦晶片訂單回流、及USB 3.0晶片投片量明顯增加等，法人推估第4季晶圓出貨量季減率約為10％，但因高階製程比重提升，平均價格穩定向上，所以營收季減率將低於10％，亦優於市場普遍預估的季減13％至15％。