鉅亨網記者魏志豪 台北  2025-01-08 15:40

中國晶片自主化示意圖。（圖：REUTERS／TPG）

研調機構 TrendForce 今 (8) 日指出，中國憑藉龐大市場，驅動中國自主 (China for China) 供應鏈，尤以汽車產業最明顯。中國政府訂定國內車企 2025 年前國產晶片使用比例達 25%，並鼓勵外商本土生產，也促使車用晶片業者意法半導體 (ST)、英飛凌 (Infineon)、恩智浦 (NXP) 和瑞薩 (Renesas) 等積極與中芯 (SMIC)、華虹 (HHGrace) 等中系晶圓廠洽合作。

研調指出，過去中系晶圓廠 eFlash/eNVM 製程發展較為緩慢，加上車用產品須歷經長時間的車規與車廠驗證流程，中系晶圓廠較難獲得 IDM 的車用 MCU 委外訂單。



不過，近年來，中國車廠除了須考量地緣政治因素和滿足本土化生產的要求，也因陸續推出平價車款，導致車用供應商需積極找尋有效降低成本的選項，因此 China for China 策略與成本考量驅動歐系與日系 IDM 與中國晶圓廠合作的態度轉趨積極。

TrendForce 表示，在工控 / 車用 MCU 方面，意法半導體率先與華虹合作 40 奈米工控 / 車用 MCU 產品開發，若製程開發順利，可望於 2025 年底前量產。瑞薩、英飛凌等也自 2024 年開始積極與中系晶圓廠洽談代工合作，恩智浦近期公開提及將在中國建立供應鏈，雖未有建廠計畫，但同樣正與中系晶圓廠洽談代工事宜。

對於在中國擁有據點的海外晶圓廠而言，有機會能透過製程或平台跨廠協助客戶轉移產品，以滿足在地化生產的要求。不過，代工價格仍須與中國本土晶圓廠競爭，壓力與挑戰程度不低。

TrendForce 認為，儘管 IDM 與中系晶圓廠正積極建立車用、工控相關晶片合作，仍須經過較消費性應用更嚴謹的標準驗證和車廠驗證，才有機會進入量產。據此，TrendForce 預估，IDM 因應 China for China 而製造的產品，最快將於 2025 年下半年正式投片並對營收做出貢獻，影響力至 2026 年將持續擴大。