財訊新聞 　 2025/01/06 07:24

【財訊快報／記者戴海茜報導】廣運(6125)母以子貴，不僅轉投資持股3.44%的稜研科技(7812)即將於1月15日興櫃掛牌，廣運將有釋股利益外，轉投資的金運科技及盛新材料也分別於明年及今年第二季登錄興櫃。

稜研科技為毫米波相空陣列天線模組次系統供應商，日前完成7.5億元的B+輪募資，累計B輪募資總額達到12億元。募資由晶焱科技(6411)與光聖(6442)主導策略投資，獲得中華開發的全力支持，預計今年1月15日登錄興櫃。

廣運指出，持股稜研科技約3.44%，持股成本約40多元，稜研科技將於1月9日舉行興櫃前法說會，1月15日登錄興櫃，廣運可望有釋股利益。

廣運執行長謝明凱表示，廣運旗下的熱傳事業併入集團成員金運科技，目前已打進台灣、東南亞、日本及美國資料中心市場。

金運科技源自廣運電子事業群，目前專注電子EMS代工與散熱相關業務，金運營運長郭丁賀表示，原本純代工不賺錢，現在不斷增加服務項目，協助客戶一張訂單擁有完整解決方案，並從二手單、三手單，改往國際客戶的一手單，目前日本有3個、美國1個、東南亞1個數據中心在手。

郭丁賀指出，金運已於2024年12月開始賺錢，納入熱傳事業將進行整裝，去年12月承接國家高速網路中心標案，並已完成GB200整櫃實機操作的測試，看好接下來的需求強勁，而金運更預計將在明年登錄興櫃，未來朝上市櫃發展。

轉投資的金運現階段不斷增加服務項目，讓客戶一張單就可以有完整服務，預期黏著性會更密切，因為以前純代工不會賺錢，現在做完整解決方案，也增加國外客戶，過去金運有接二手單、三手單，現在慢慢往一手單靠近，現在金運的優勢建立在非中國製造和川普政策，客戶跑來台灣下單，中國製造優勢不再。

目前金運的熱傳解決方案已交美國客戶，台灣國內除了12月承接國家高速網路中心標案，也和日本建立很好的關係，日本政府合作公司就來接洽尋求幫助，金運也和台灣四間伺服器廠建立合作關係，更透露在很多台廠還沒看過GB200整櫃之前，公司就已經完成整櫃測試，明年需求上，可以說是非常強烈。

至於由廣運與太極(4934)合資成立盛新材料，主要是台灣少數能同時生產元件級N型及SI型SiC基板的廠商，盛新材料總經理謝銘勳表示，2024年6吋SiC基板價格因中國供給過剩而下滑，市場需求迅速轉向8吋，盛新目前就是專攻8吋，並已取得多家國際大廠認證機會。

謝銘勳指出，盛新材料的策略就是搶攻海外市場，一開始不會下大單，目前看需求落在2026年，將陸續擴充產能，積極尋找擴產基地，預估可能會選桃園平鎮廠，或是南科橋頭半導體園區進行擴產。

謝銘勳強調，盛新材料目前主要股權結構，包括太極能源47.7%、廣運8.8%及鴻元國際10%，目前正在增資中，擬辦理發行2萬張現金增資股籌資，已獲金管會申報生效，以每股25元溢價發行，此一籌資案將在2月底完成募，並將在第二季送件，最快也將於6月底前登錄興櫃。