2025/01/06 05:30  
未來數年客製化AI晶片需求強勁，客製化晶片將成為主流。 （彭博）
記者卓怡君／專題報導
IC設計股價及營收表
AI（人工智慧）應用百花齊放，美國網通晶片大廠博通（Broadcom）揭示未來數年客製化AI晶片需求強勁，令市場聚焦ASIC（客製化晶片）將成為除了輝達之外的另一主流，美系外資更提出ASIC（客製化晶片）2.0時代已經來臨，世芯-KY（3661）、創意（3443）、智原（3035）、神盾（6462）、安國（8054）相關廠商皆鎖定AI相關ASIC市場進行布局。
ASIC市場 複合成長率逾35%
由於AI最重要核心GPU（繪圖處理器）市場仍由輝達獨霸，國際大型CSP（雲端服務供應商）為擺脫由輝達一家控制的局面，AWS、Google、微軟持續開發自有ASIC，市場預估ASIC市場蓬勃發展，未來幾年複合成長率高達35%以上。
法人指出，為因應AI帶來的龐大、複雜高速運算等需求，晶片效能朝向極致發展，堆疊晶片成為趨勢，台系廠商主要提供晶片串聯IP（UCIE）以及CHIPLET各晶片互聯相關的設計服務，高階晶片的先進封裝設計皆為客製化，包含HBM（高頻寬記憶體）等產值大幅成長，台廠無論在HBM或是CHIPLET相關封裝設計服務皆已經卡位，相關ASIC廠商營運成長可期。
AI快速發展，但AI帶來的AI PC與AI手機換機潮去年效益並不明顯，令市場希望落空，業者期待換機潮可在2025年發酵，其中Windows 10將於2025年10月終止支援，加上過去疫情期間購買的PC使用已快5年，AI PC加上Win 10停止支援，有望催生換機潮出現，2025年AI PC滲透率預估為15-20%，整體出貨量推估落在3000-4000萬台，對於消費性電子IC設計廠商來說，今年營運也有望增溫。