2025/01/05 17:04  
經濟部公告今年度「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」，助攻國內開發IC設計晶片的升級。晶片示意圖。（法新社檔案照）
〔記者廖家寧／台北報導〕經濟部產業發展署日前公告今年度「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」，針對國內中小型IC業者啟動5大項目的研發補助，涵蓋高值化系統晶片開發、既有晶片的高值系統開發、創新經濟晶片、信賴產業鏈晶片、利基型晶片，目標以加速晶片商品化為主，受理日期自公告日起至今年3月31日止。
產發署說明，補助範疇共有五大項目，各類型計畫起始日自今年4月1日起，補助比例以計畫全程總經費 50%為上限，其餘部分由申請單位自籌。
五大項目如下：
1、「高值系統與系統核心晶片開發」，須由國內系統應用業者與國內 IC 設計業者聯合申請。補助上限是3億元，計畫執行期程以 3 年為限。
2、「結合既有晶片的高值系統開發」，聯合申請或單一申請皆可，系統使用的核心晶片須為國內設計、製造。補助上限3000萬元，計畫執行期程以2年為限。
3、「創新經濟晶片開發」，尤其因應大健康、環境永續、新農業、傳產智慧化等需求，開發具創新經濟價值的國產晶片；補助項目鎖定光罩 （Mask）、矽智財（IP）、下線（Tape out）、晶圓共乘（Shuttle）、電子設計自動化（EDA）等有助於加速晶片商品化項目為主。補助上限2億元，計畫執行期程以 3 年為限。
4、「信賴供應鏈晶片開發」，範疇涵蓋軍工、安控、通訊、衛星應用等關鍵領域，或 在 AI、HPC、車用等高值化領域取得領先/優勢地位。補助上限為新台幣2億元，計畫執行期程以3年為限。
5、「利基型晶片投產」，亦即投入小批量或試量產且具利基市場的晶片投產。補助項 目僅限光罩（Mask）及晶圓共乘（Shuttle），補助上限1000萬元，計畫執行期程以2年為限。
經濟部表示，企業申請本計畫以1案為限，且與產業技術司「IC 設計攻頂補助計畫」須擇一申請；另去年度已獲上述2項計畫補助的企業，不得再次申請。
財劃法恐刪減今年度IC設計補助，談及是否比照去年8億元預算或是加碼？經濟部官員表示，目前預算案尚未正式通過，後續得觀察財劃法發展再進行評估。