2025-01-03 17:12:55 記者 新聞中心 報導
精測(6510)今(3)日公布去(2024)年12月營收達4.51億元，創下歷年同期新高，月減0.44%，年增率達60.38%；第四季締造歷史單季新高，達12.89億元，較前一季成長40.6%，年成長66.9%；累計2024年全年營收36.05億元，年增24.97%。公司表示，受惠高效能運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注，以及智慧型手機應用處理器(AP)之探針卡接單暢旺所帶動，上個月延續訂單熱度，今年第四季營收符合預期表現，全年達成營收雙位數成長目標。

就精測2024年12月份營收結構來看，HPC營收占總營收比重達到歷史新高、首度超越5成，亦為第四季業績主要成長動能；其次則是智慧型手機相關晶片之探針卡業績持續成長表現。

回顧2024年，精測表示，AI伺服器、AI電腦、AI手機快速發展，帶動今年下半年相關半導體先進封裝之測試介面需求，尤其HPC高速測試載板最為強勁，為公司第四季旺季主流產品 ; 除此之外，受惠於AI手機快速發展，智慧型手機相關晶片之探針卡業績穩健成長，全年探針卡營收占總營收的比重3成、順利達成2024年度目標。

迎接2025年，年度第一場科技盛會美國消費性電子展(CES)將在近日登場，預料新技術涵蓋先進交通運輸、永續發展、數位健康、智慧家庭解決方案等新AI應用領域，並激勵AI算力提升，為此，全球各大主流雲端服務供應商(CSP)除了積極建置資料中心之外並投入發展自研晶片，預料帶動新一波特殊應用晶片(ASIC)需求成長，為產業帶來新的商機。

精測表示，在可預期的未來，AI將推動半導體產業進入新一波榮景，為公司帶來新的商機之外，為因應地緣政治及少子化帶來的潛在風險，公司將持續精進「CHPT by AI」藉由AI系統提升公司產品品質與服務效率，攜手全球各地的客戶快速掌握新成長契機。