2025/01/01 05:30  
（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕2024年封關日，台股股王換人當！IC設計信驊（5274）因法人圈傳出輝達下一代GB300伺服器採用BMC（遠端伺服器控制晶片）數量恐下滑，引發投信連續出脫，股價跌跌不休，昨日信驊讓出股王寶座，矽智財廠力旺（3529）逆襲超車，躍為新股王。
投信連續出脫 信驊痛失王座
昨日力旺終場股價上漲1.67%，收在3355元，信驊下跌1.34%，收在3325元，世芯-KY（3661）緊追在後，上漲2.02%，收在3280元，力旺去年股價漲幅為36.9%，去年11月曾創掛牌最高價3695元。
力旺在全球嵌入式非揮發性記憶體市場位居領導地位，為全球2600多家晶圓廠、整合元件廠和IC設計公司提供矽智財解決方案，專攻反熔絲可一次編寫記憶體（anti-fuse OTP）與物理不可複製功能（PUF）技術，繼可一次編寫記憶體（NeoBit/NeoFuse）取得突破性成功後，持續擴展其IP產品線，包括可多次編寫記憶體（NeoMTP/NeoEE）、快閃記憶體（NeoFlash/RRAM/MRAM）和PUF技術（NeoPUF）。
力旺攜手台積 先進製程IP開發
力旺與台積電（2330）合作緊密，在台積電製程平台上部署超過770個矽智財，在台積電HV製程的開發已進展至N16，今年NeoFuse OTP在台積電N7與N6成功量產、並贏得諸多在N5、N5A、N4P節點的設計案，並繼續跟進台積電先進製程上的IP開發。
法人指出，力旺去年前11月營收年增18.7%，其中授權金、權利金分別成長25%、16%，去年第4季營收反映前一季晶圓廠稼動率，預期為全年高峰，今年營運有望持續成長，主要成長動能來自景氣復甦、新製程、新應用開案增加，以及新案轉量產。