2024-12-27 10:42:27 記者 張以忠 報導
朋程(8255)明年預計投入6億至8億元資本支出，主要用於第三類半導體技術（含碳化矽SiC）的研發應用，以及48V功率模組產線的擴建，進一步強化公司在新能源車領域的市場競爭力。

朋程在碳化矽模組的研發上取得進展，針對歐美日客戶的需求，進行多個客製化專案，獲得客戶的積極反饋。且為因應碳化矽模組對散熱與材料的高要求，目前散熱基板技術都掌握在德國與日本手中，公司也開始積極布局、投資日本散熱材料技術，並整合基礎材料資源，以達到性能與散熱表現接近國際大廠水準。

因應國際大廠向碳化矽轉移，朋程未來投資重心也轉往碳化矽，朋程指出，碳化矽產品已成為新能源車與能源市場的核心趨勢，公司將專注於高毛利產品與核心技術的研發，以掌握IP、製造技術與客戶服務為三大支柱，持續提升市場競爭力。

(圖:資料庫)