韓媒謠傳,三星電子(Samsung Electronics Co.)Exynos 2500 處理器可能首度委外代工,實現「台灣製造」(Made in Taiwan)。
Wccftech、爆料人士@jukanlosreve引述南韓媒體The Bell
報導,三星系統LSI事業部近來積極探索與外部晶圓代工夥伴合作的可能性,談判已進行一段時間,有「顯著進展」。
三星3奈米GAA製程良率偏低且不穩,基本確定Exynos 2500無法給明年Galaxy S25旗艦智慧手機用。這代表Galaxy S25完全採高通(Qualcomm)Snapdragon 8 Elite處理器。Exynos 2500確認無法進入明年初旗艦產品後,三星系統LSI事業部與外部合作的意願也增加了。
目前能以先進製程量產Exynos處理器的晶圓代工商,除了三星就只有台積電,三星LSI系統事業部幾乎沒有其他替代方案。不過台積電不一定會接受訂單,因產能一直滿載。
這不代表Exynos處理器改由其他業者代工,完全脫離三星晶圓代工部門「Samsung Foundry」。三星考慮採多元晶圓代工(Multi-Foundry)策略,且除了行動、汽車與通訊,還跨入數個領域,以便穩住整體營運表現。
Wccftech指出,最近台積電2奈米試產良率達60%重要里程碑,合理推測實際量產時間不會太遠。2奈米矽晶圓需求據說高於3奈米,台積電與三星合作誘因不大。
三星執行副總Kim Jae-june 10月31日電話會議表示,達成HBM客戶的要求非常重要,三星選擇晶圓代工夥伴製造基礎裸晶時會保持彈性,無論內或外部晶圓廠都會納入考量。Shinyoung Securities晶片分析師Park Sang-wook直指,若三星與台積電合作是前所未見,暗示三星晶圓代工事業無法提升良率,技術也不受HBM大客戶青睞。
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三星)