日本企業宣布新 PCB 設計，散熱能力可提升 55 倍

作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 12 月 16 日 11:37 | 分類 PCB  零組件

日本公司 OKI Circuit Technology（OCT）宣布推出一款新型印刷電路板（PCB）設計，可將元件散熱能力提升 55 倍。OCT 開發和製造 PCB 已經超過 50 年，其產品組合涵蓋各種應用。這項特殊技術在 PCB 上包覆階梯狀的圓形或矩形銅幣，目標是用於微型設備或外太空應用。

散熱是高功率電子產品工程師經常要克服的問題之一，解決 PCB 上元件過熱問題，最常見的方法之一就是增加散熱器，甚至主動安裝風扇。然而，在太空中風扇並不實用，因為沒有空氣，所以風扇也無法降溫。
如果瀏覽產品官網，OKI 已經有使用嵌入式銅幣、厚銅箔布線和金屬芯線的 PCB 解決方案，如今 OKI 針對銅幣進行微調，使用階階梯式銅幣厚度，並根據設計偏好選擇圓形或矩形銅幣。

OKI 的銅幣是指像鉚釘一樣的銅結構，階梯狀是指硬幣或鉚釘的一端與另一端的尺寸不同。舉例來說，階梯式銅幣與電子元件的接合面直徑為 7mm，散熱面直徑為 10mm。
OKI 解釋，新開發的階梯式銅幣，相對於與發熱電子零件的接合面，散熱面積較大，可提高熱傳導效率，新的矩形銅幣適合將傳統矩形發熱電子元件的熱量排出。這項 PCB 技術最適合用於微型和太空應用，後者散熱效果據悉最高可提升 55 倍。
目前華碩、華擎、技嘉和微星等元件製造商常說在主機板和其他元件中大量使用銅。OKI 透露，這些銅幣可以延伸穿過 PCB，將熱能傳導至大型金屬外殼，有可能連接背板和其他冷卻裝置。

• A new PCB design can boost heat dissipation by 55x – copper coins placed under heat generating components drop temps drastically

（首圖來源：OKI）