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來源:財經刊物   發佈於 2024-12-09 05:52

傳蘋果自研數據機晶片明年亮相 分析師爆高通祭1狠招兩敗俱傷

2024/12/08 18:18  
外媒指出,蘋果自研數據機晶片可望明年亮相。(路透)
陳麗珠/核稿編輯
〔財經頻道/綜合報導〕蘋果(Apple)近年來致力研發5G數據機晶片(cellular modem),希望能擺脫對高通(Qualcomm)的依賴。最新消息指出,這款自研晶片將在2025年春季透過新版iPhone SE亮相,知名技術分析師穆赫德(Patrick Moorhead)認為,高通若立刻切斷供應,蘋果股價可能會暴跌,高通也會受到傷害。
《彭博》引述知情人士稱,蘋果自行研發數據機晶片,2025年春季將透過新版iPhone SE亮相,蘋果的終極目標是在2027年前取代長期合作夥伴高通的晶片。
知情人士透露,蘋果研發超過5年、代號「Sinope」的5G行動網路數據機晶片,將在明年春季發表,成為入門級iPhone SE的零件之一,由台積電代工。
報導指出,高通長久以來為蘋果可能捨棄其數據機晶片做準備,但該公司仍有超過20%的營收來自蘋果。
蘋果和高通的代表對此消息不予置評。
知名技術分析師穆赫德(Patrick Moorhead)也在社群平台X,對蘋果與高通的業務關係發表看法,他說,高通已將 2027 年及以後來自蘋果的營收歸零,而且蘋果自 2019 年 7 月收購英特爾資產以來,一直在嘗試這樣做(自研晶片),儘管過程遇到阻礙,蘋果會在某個時候解決問題。
他說,如果高通立即切斷供應,蘋果的股價可能會暴跌,高通也會受到傷害。

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