2024/12/07 05:30  
精測盤中創3年多來新高價，本週股價漲幅高達24.5%。（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／特稿
半導體測試介面廠精測（6510）受惠11月營收創歷史新高紀錄，第四季與明年第一季皆樂觀成長可期，市場傳出動能來自美系AI大廠轉單效應，帶動外資與投信頻頻買超，主力也搶進，激勵昨盤中股價最高達939元，創3年多來新高，最後收在909元，本週股價漲幅24.5%。若從8月初的低點375元起算，短短4個月，累積漲幅達1.5倍。
最旺Q4 明年Q1淡季不淡
精測今年擺脫營運谷底，受惠高速測試載板新訂單挹注，智慧型手機射頻晶片（RF）、應用處理器（AP）的探針卡接單也增加，帶動11月營收走高，以4.53億元創單月歷史新高，月增17.3%、年增72.6%，前11個月營收達31.5億元，年成長21.1%。精測預估今年第四季營收將優於第三季，全年營收有信心達成雙位數成長目標。
精測指出，目前HPC（高效能運算）及智慧型手機相關晶片測試介面需求的能見度愈趨明朗，精測確立走出營運谷底、正步上新一波的成長軌道，正評估於明年啟動桃園平鎮三廠的建廠計畫，以滿足客戶需求，並注入智慧生態系統，以提升公司營運績效。
精測往年第四季營收會較下滑，今年卻走強，且可望延續到明年第一季，受到市場矚目。營運動能傳出來自美系AI大廠轉單效應，由於HPC高速測試載板接獲新訂單，HPC占精測11月營收比重逾4成，超越智慧型手機晶片營收比重，帶動第四季營運將比預期為佳，可望是今年最旺的一季，明年第一季也淡季不淡。
統計外資與投信自今年8月以來，已連續4個月買超，其中，外資買超5832張、投信買超1588張，帶動精測股價往上攀升。