2024-12-04 16:24:34 記者 新聞中心 報導
博盛半導體(7712)配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2135張，競拍底價為161.74元，最高得標張數268張，暫定承銷價每股186元。競拍時間為12月6日至10日，12月12日開標；12月16日至18日辦理公開申購，並於12月20日抽籤。博盛半導體預計於12月26日掛牌上櫃。

博盛以功率場效電晶體（MOSFET）為核心產品，專注設計開發、應用服務與銷售，產品涵蓋低壓、中壓、高壓範疇，技術包括超結型（Super Junction）、平面型（Planar）、溝槽型(Trench)及屏蔽閘極溝槽式（SGT）等製程結構。有別於其他同業，博盛在產品選擇上，專注於高階應用產品開發，如電動車與伺服器，並成功建立差異化競爭優勢。

在市場分佈上，博盛外銷收入佔比高達55.82%，內銷則為44.18%；董事長孟祥集表示，博盛在非兩岸的市場，占營收比重也高達30%的水準，相對於其它同業來說，海外營收相對高。

展望明年，孟祥集看好海外市場的發展，博盛目前在全球24個國家設有銷售渠道，並與87家經銷商合作，服務北美、歐洲與亞洲市場，同時，公司在日本與韓國已與多家車廠建立穩固供應鏈，並在美國、德國、新加坡等地設有辦公室，直接服務全球客戶。