在高階材料放量下，聯茂明年平均單價與產品組合有望進一步優化。（圖：取自業者官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕輝達最新AI伺服器GB200開始小量出貨，預計明年首季放量，催化AI伺服器材料升級潮，在AI與雲端應用加速下，網通交換器也朝800G規格前進，銅箔基板（CCL）三雄台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）迎接材料升級潮來臨，法人看好明年獲利成長。
台光電、台燿、聯茂 法人看好明年獲利成長
台光電受惠AI伺服器需求強勁，累積前10月合併營收年增57.6%，今年以來營收與獲利同創歷史新高，法人指出，第四季進入季節性因素，台光電營收可能較上季略減，但AI伺服器與800G交換器仍是未來成長主力，台光電在AI伺服器、交換器CCL市場位居領導地位，加上衛星應用高速成長，明年營運有望再創高。
外資指出，AI伺服器基板將升級採用新一代M8高階材料，M8定價比M7高出一倍之多，高階銅箔基板材料升級趨勢明顯，台燿AI伺服器與800G交換器相關高階CCL產品已開始出貨，推升獲利表現。
聯茂看好新一代AI伺服器推出及高階車用電子成長動能延續，全球伺服器產業長期升級趨勢明確，持續帶動高階高速運算材料升級與板層數增加，聯茂M6、M7、M8高速材料持續放量於多家AI伺服器加速卡終端客戶，且一般型伺服器未來也將升級，另外，網通交換器持續朝800G以上升級，在高階材料放量下，聯茂明年平均單價與產品組合有望進一步優化。