2024-11-14 13:56:43 記者 周佩宇 報導
輝達(NVIDIA)新世代GB200因TDP(熱設計功耗)達1200瓦，超出傳統氣冷散熱所能解的熱，成為散熱系統設計邁向水冷的關鍵轉折點，且因輝達加快晶片迭代速度，規畫每年推出新平台，據了解，明(2025)年第三季將亮相的GB300晶片TDP將進一步提高到1400瓦，使得⽔冷散熱的重要性更為提升，相關廠商包含雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、高力(8996)、力致(3483)、尼得科超眾(6230)可望受惠。

散熱廠指出，AI伺服器所需解的熱不僅來⾃GPU晶片，CPU功耗也逐步提升，另有記憶體、電源供應器、以及在⾼速傳輸需求下增設的AI加速卡等，都會增加散熱範圍。以記憶體為例，HBM(高頻寬記憶體)單顆TDP就超過30瓦，⼀機櫃需搭配6顆，整體就達約200瓦。

細究水冷產品的產值，業者指出，目前水冷的關鍵零組件而言，單片水冷板單價約為200-300美元，整組價格在500-800美元，一組分歧管單價約為1.2~1.5萬美元，CDU(冷卻液分配裝置)則根據解熱瓦數不同，價格落在1萬~3萬美元不等，其餘散熱零組件包含風扇、風扇背門、水冷背板等；GB200整機櫃散熱產值將高達9萬美元，為3D VC氣冷散熱方案的10-15倍。

而以水冷在市場的採用度而言，散熱模組大廠雙鴻董事長林育申認為，水冷與氣冷可簡單以AI、非AI伺服器應用做區分，以銷量來看，明年水冷的滲透率約達10~15%。

也因散熱的產值噴發，除了既有的散熱業者外，ODM廠、電源廠等都積極搶進該領域，雙鴻分析，這當中的競爭點很多，包含製程能力、產品整合能力、對客戶的掌握能力等。林育申強調，「做產品是基本，能接到訂單才是本事」。

林育申回顧，今年公司在量產H系列水冷板等零件時，一些關於廠商投訴哪裡又漏水了的惡夢總纏身；他指出，萬分之一的不良率在製程上聽起來還可以，但單一專案的不良對於客戶信任度的建立影響很大。

而要獲取客戶的信任，第一道門檻將會是「拿到輝達的RVL(推薦供應商)資格」，目前伺服器所有零件的驗證都是由輝達主導，為此，供應商需要花約6個月的時間取得其認證，才更有機會獲取訂單。據了解，目前在水冷板、分歧管方面，完成認證的競爭者包含雙鴻、奇鋐、Cooler Master、寶德(Boyd)(前Aavid)。

業者指出，在接單上，系統廠有自己的解決方案，不過大部分CSP客戶會自己定義整個伺服器運作模式，先與散熱廠商溝通，再交由ODM業者生產；亦有部分情況是客戶放給ODM廠商決定設計規格，而他們多數也會希望選用輝達認證過的供應商。這凸顯了該認證的重要性，且散熱廠對CSP廠、ODM/OEM廠商，兩邊的客戶關係都需要有所經營。

而除了目前多數廠商率先切入的水冷板、分歧管以外，業界預估，明年隨著GB200開始放量，快接頭(QCD)零組件缺料問題恐再次浮上檯面，據了解，GB200一機櫃需要300顆快接頭，而GB300用量將會倍增到600顆，過去該產品用在油管、油壓設備上，去年正式導入伺服器應用，需求倍增下，對原本的供應商而言出貨壓力大。

為此，雙鴻、奇鋐都投入快接頭自製，雙鴻就指出，現在產品認證方面只差可靠度驗證，明年可望在供應鏈缺貨時補足產能。

此外，市場也關注高單價的水冷散熱零件何時會迎來價格崩跌，業者則指出，現階段屬於資料中心、AI 伺服器初期建置期，客⼾只求有，不求便宜，供應商的砍價不見得會像消費電⼦一樣逐季進⾏，因此認為價格應可維持很長時間，且現在產品供不應求，跌價可能性不高。

(圖片來源:資料庫)