精實新聞 2010-09-29 11:24:09 記者 羅毓嘉 報導
砷化鎵晶圓廠全新(2455)今年斥資5億餘元購入10台有機化學氣相沉積設備(MOCVD)，今年前三季都已陸續裝機；相較於競爭企業高平磊晶僅擁有MOCVD設備4台，且砷化鎵晶圓新機台認證期長達一季至半年以上，只要無線通訊產業持續成長，市場對砷化鎵晶圓產品需求放大的趨勢不變，全新在產能上相對較對手更具競爭能力。
今年6、7月受主要客戶調整庫存的影響，全新營收呈現下滑趨勢，7月營收1.23億元，掉到了年度第2低點的位置。然而隨客戶調整庫存的動作完成，全新8月營收1.31億元有回溫趨勢，且國際主要PA設計業者如RFMD、Skyworks對下半年展望仍相當樂觀，近期內砷化鎵產業將延續成長態勢；法人預估，全新9月營收將回到今年單月營收的平均水準1.4-1.5億元；惟因第二季營收4.84億元的基期較高，且7月營收水平較低，整體看來第三季營收將較第二季滑落約15%。
全新是台灣唯一的本土砷化鎵晶圓廠，以MOCVD製程生產砷化鎵晶圓，為砷化鎵產業上游主要供應商，市場競爭者除高平磊晶外，以及高平技術母公司Kopin Corp.、IQE、Hitachi Cable等廠。以全球市佔率來看，目前全新佔全球砷化鎵晶圓市場約10%左右，Kopin 為全球最大市佔業者，目前擁有30%全球市佔，第二大為IQE，市佔約20%。
砷化鎵廠的供給面，10年來經過產業整併與企業退出，產業秩序已經改善；需求面受惠於3G手機、Smart Phone及802.11n的滲透率大幅提升，今年可謂是砷化鎵產業豐收的一年，未來成長更有可期。
在全新的營收比重上，HBT製程約佔80%，pHEMT約佔15%-20%，目前更發展出BiHEMT（異質接面雙載子暨假晶高速電子移動電晶體）技術，成功整合pHEMT與HBT兩種砷化鎵元件，突破了砷化鎵晶圓隨不同應用領域須以不同製程生產的限制，由於體積小、設計靈活度高的特性，BiHEMT未來可望成為砷化鎵產業的主流技術，而全新即是該技術的領先者。
全新產品主要應用領域為無線通訊元件，如手機與無線網路之功率放大器(PA)等，前2大客戶為手機PA供應商TriQuint Semiconductor Inc.和穩懋(3105)，合計貢獻營收便將近9成，出貨對象相當集中，7月也拿到Skyworks的供貨合約，目前挹注營收的幅度尚不明顯，但市場預估隨Skyworks出貨量繼續增溫，向全新拉貨的狀況也將漸漸擴大。