2024-10-15 09:49:55 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)董事長暨總裁於前次法說會上首度證實，公司正在研究FOPLP(扇出型面板級封裝)，並預期三年後有望成熟。業界最新消息指出，台積電成立的FOPLP團隊正陸續與相關設備、耗材供應商展開洽談，最快2026年底在竹科裝設好生產線。設備業者多表示，明(2025)年將會是與客戶緊密合作開發的年度，盼能爭取到新訂單機會。

據了解，台積規劃推出的PLP(面板級封裝)，目前尺寸仍傾向長寬各515毫米與510毫米的矩形基板，是一種「矩形」的CoWoS-L。CoWoS-L結合了 CoWoS-S 和 InFO 技術的優勢，具有多個LSI（局部矽互連）的重構中介層，可支援超過3.3倍光罩尺寸，用於晶片間的互連和 RDL 層的電源及信號傳輸。

事實上，OSAT、面板廠、IDM早在多年前即開始發展FOPLP技術並有導入量產，而目前相關供應商的FOPLP訂單也源自於此。不同於過去主要應用在成熟IC，台積電將FOPLP技術概念推進至新高點，主要是服務AI需求，這也宣告未來FOPLP趨勢將加速前進到AI、消費性產品等更高端應用。

設備業者私下表示，PLP具備低單位成本及大尺寸封裝的優勢，但仍有一些物理限制難解，易在塗佈、旋轉等製程卡關及產生翹曲問題，這也仍待克服；再者，目前面板廠、OSAT、晶圓廠、IDM的FOPLP尺寸並未有統一標準，因此需要配合客戶變動，不過，實際上原本量產的大尺寸機台，改機後也可向較小尺寸相容，目前正全力爭取機會，希望能獲得龍頭廠青睞。

盤點國內FOPLP相關設備供應鏈，包括濕製程設備商弘塑(3131)、濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、 雷射修補設備商東捷(8064)、AOI檢測大廠由田(3455)及牧德(3563)、RDL相關AOI檢測設備晶彩科(3535)、RDL製程設備亞智科技、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇(8027)、自動化設備商萬潤(6187)、設備系統整合廠迅得(6438)、半導體材料商山太士(3595)…等。