2024-10-15 11:31:47 記者 新聞中心 報導
緯穎(6669)長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。緯穎此次在OCP Global Summit 2024上，展出基於NVIDIA Blackwell架構的高效能AI運算解決方案，以及包括直接液冷與浸沒式液冷的先進冷卻技術。

此次OCP大會現場，緯穎與緯創(3231)合作展出一系列運用 NVIDIA 加速運算技術的AI解決方案，包括NVIDIA GB200 NVL72整機櫃解決方案、NVIDIA HGX；緯穎更將展出與技術夥伴共同發展的技術創新，突破既有的散熱限制，包括兩相式液冷技術，突破晶片散熱極限，以及Open IP SuperFluid Cooling Technology。

在NVIDIA GB200 NVL72整機櫃解決方案方面，緯穎指出，這是市場上首批基於NVIDIA GB200 NVL72平台的解決方案之一，其強化了針對兆參數級AI模型的訓練與推論能力，並將總持有成本(TCO)降低至前一代 GPU的25倍；此外，液冷機架連接72個NVIDIA Blackwell GPU和36個NVIDIA Grace CPU，透過第五代NVIDIA NVLink和NVLink Switch技術，在單一機架中實現最強大的AI加速運算。

NVIDIA HGX方面，緯穎展出Wiwynn GS1400A，為NVIDIA MGX的4U AI伺服器運用八張NVIDIA H200 Tensor Core GPU卡，透過NVLink和NVSwitch互連，利用其模組化的伺服器設計，將加速運算推展至各種資料中心。Wiwynn GS1300N則在僅3U高的系統內配備八個NVIDIA Hopper或Blackwell架構GPU，其中九成的散熱透過直接液冷技術實現。

另外，緯穎長期投資散熱和先進液冷技術，提供完整的氣冷、單相/兩相直接式液冷(DLC)技術，以及單相/兩相浸沒式冷卻(Immersion cooling)技術等解決方案。此次OCP上，緯穎更將展出與技術夥伴共同發展的技術創新，突破既有的散熱限制。

在兩相式液冷技術上，緯穎與直接式和無水液冷技術領導廠商ZutaCore合作，開發利用環保冷媒(Environmentally friendly refrigerant)運作的兩相式直接液冷解決方案。本次展出的技術，其解熱能力可支持單顆晶片TDP達5kW，突破晶片設計上的散熱限制。在兩相浸沒式冷卻解決方案上，緯穎也將展出經驗證的解決方案，解熱效能達到TDP 2.8kW，以因應AI運算的未來需求。

緯穎並與Intel合作，開發透過以新型環保介電液替代水的單相直接液冷技術，克服直接式液冷中可能遇到的漏液問題。不僅有效保護電路免受漏液造成的損害及損失，也可降低資料中心停機風險，同時能提供單晶片TDP超過5kW的散熱能力。

緯穎表示，面對AI時代迅速多樣化的資料中心需求，公司專注於創新先進運算與冷卻技術的開發，為資料中心提供最佳化的解決方案。