相關應用材料均送樣認證中，有望貢獻未來營收
2024.10.14 03:00

• 工商時報 袁顥庭

扇出型面板級封裝（FOPLP）熱，華宏、山太士等光學膜廠也跟進布局。圖／美聯社

華宏、山太士近六季營運

扇出型面板級封裝（FOPLP）熱，光學膜廠也跟進布局。山太士（3595）應用於玻璃基板封裝的抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）已進入材料驗證及試產階段，雷射解膠層和暫時黏著膠則獲得封測廠採用，開始貢獻營收。華宏（8240）也推出FOPLP製程保護膜，目前送樣認證中，拓展高階產品線。


華宏9月營收突破7億元，寫下今年高點，累計今年前三季合併營收55.14億元，相比去年同期略減2.66％。

華宏表示，塗佈事業部自行研發的功能性電子光學膜隨客戶訂單需求增加，車載觸控面板防爆膜與製程用減黏膜，在車市回溫下恢復拉貨動能，兩者皆較上月大量成長，為華宏帶來不錯的營收效益。


華宏以自身擁有的研發技術與經驗，尋求與不同客戶的合作機會，積極配合客戶開發，例如機能事業部無人機、電動腳踏車、電動機車等電池模組系統、DAP應用於EV驅動電機轉子封裝材料等。

此外，在新技術布局方面，新開發的Mini LED封裝膜及FOPLP製程保護膜已送樣給客戶驗證中，華宏持續開發高附加價值產品，預期多元化策略布局成果將逐漸顯現。

山太士由光電應用光學膜裁切轉型半導體及光學材料自主供應商，光電材料方面保留利基型產品，把不賺錢的產品線砍掉，並積極推動半導體材料認證和銷售。由於光電應用產品出貨縮減，半導體材料新品認證中，今年前三季營收1.05億元，相比去年同期減少26.72％。

山太士轉型半導體材料供應商有成，雷射解離的雷射解膠材料，基板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱解離材料、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶和切割膠帶等，皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，並陸續導入量產，估計今年半導體材料營收貢獻占比可望達到8成。

山太士積極發展扇出型基板、晶圓級封裝相關先進封裝製程應用材料、以及製程問題整合方案，其中應用於玻璃基板封裝材料，已進入材料驗證及試產階段。

抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film），可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，目前正在認證中，可望配合客戶量產出貨。