2024-09-26 11:35:24 記者 周佩宇 報導
力旺(3529)的嵌入式記憶體矽智財再度獲台積電(2330)開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。台積電連續15年頒給力旺電子該項殊榮，表彰了力旺電子在記憶體矽智財領域積極的創新投入、對台積公司長期的技術支援、以滿足市場不斷變化的需求，公司將持續與台積電合作，以最新技術實現下一代 SoC和3D IC設計。

回顧力旺2024年實績，首提NeoFuse OTP在N7與N6持續成功的量產記錄、並贏得諸多在N5、N5A、N4P節點的設計案、以及繼續跟進在台積先進製程上的IP開發，如正在進行的N3P 和規劃中的N2P。此外，力旺也持續優化NeoFuse與PUF 安全功能的無縫整合方案，幫助客戶應對日益增長的攻擊威脅。

除了先進製程之外，力旺也持續深耕專業平台的開發。NeoFuse在台積HV製程的開發已進展至N16，同時，諸多MTP的開發亦持續進行中。迄今為止，力旺已在台積製程平台上部署超過 770個矽智財。

力旺表示，能與台積電合作、支持其全球發展，是公司研發實力的證明。公司在今年完成許多開發案，應用類型已橫跨了 HPC、AI、資料中心、汽車、邊緣、智慧型穿戴裝置、記憶體修復工具等。總經理何明洲表示，將繼續與台積電攜手為半導體的發展做出貢獻。

(圖片來源:資料庫)