AI已經明確加快光通訊的技術迭代，造成升級週期顯著縮短，之前從100G過渡到400G用了超過3年，但未來，從800G到1.6T的世代替換很可能縮短至不到兩年，才能滿足爆增的運算速度需求。

網通晶片大廠Marvell在今年4月舉辦AI DYA投資者交流會，公司執行副總裁(Loi Nguyen)在演講中提到，大語言模型規模變大帶來的多卡(GPU)並行，越來越多的交換網路層數使得連線數的上升速度比GPU增速更快。

從之前的GPT-3到未來的GPT，集群增長速度如果是100倍，光互連數量的增長速度將會是200倍。

因此需要更多的『光收發模組』，需求將會大爆發。

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