2024-09-26 12:36:01 記者 王怡茹 報導
無畏市場先前的利空耳語，美光科技(Micron Technology Inc.)於週三財報會議上表示，今、明兩年美光HBM產能已銷售一空，且這段期間的價格已敲定，顯示HBM需求仍相當暢旺。法人看好，HBM投資熱潮有望延續，目前不少台灣設備商已切入HBM供應鏈，料將為後續營運增添助力。

美光執行長Sanjay Mehrotra周三表示，今明兩年美光HBM產能已銷售一空、這段期間的價格已敲定。此外，美光透過業界領先的HBM3E解決方案贏得更多客戶青睞、明後兩年HBM營收來源將會更加多元化。他更預期，HBM可獲取市場規模(TAM)預估將從2023年的大約40億美元擴增至2025年的逾250億美元。

目前美光規模最大的HBM生產基地位於台灣台中市，此處也在擴產中，早前市場亦傳出，美光正在位於愛德荷州波夕(Boise)總部擴充HBM相關研發設施，當中包括生產及驗證線。另外，美光也考慮在馬來西亞打造HBM產能，該公司在當地已設有晶片測試及組裝廠。

盤點國內HBM相關設備、耗材供應鏈，包括弘塑(3131)、京鼎(3413)、印能科技(7734)等皆已有切入國際大廠供應鏈，而天虹(6937)、精測(6510)、辛耘(3583)也具備技術及接單能力。其中，弘塑獲得美光認可，主要提供HBM對應的後段設備，包括金屬蝕刻、去光阻、晶圓清洗等等，目前該客戶已排入前十大。

印能科技產品不僅在晶圓廠、封測廠市占率高，順利搭上這波先進封裝擴產熱潮，近期亦傳出，3.5 代產品已順利切入高頻寬記憶體 (HBM) 市場，主要供應美系大廠，預計下半年展開出貨。法人認為，在先進封裝訂單湧入、HBM業務接單展開及中國在地化效益下，公司下半年營運有望較上半年成長雙位數百分比，且動能可望延續到2025年。