【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠旺季測試需求增溫，預期2024年下半年表現優於上半年，維持今年營收逐季揚、全年達雙位數成長預期不變。精測股價8月初下探375元的22月低後震盪回升，今（26）日開高後放量勁揚6.58％至551元，創3月初以來逾半年高。 精測2024年第二季歸屬母公司稅後淨利0.66億元，季增達3.78倍、年增達91.25％，每股盈餘2.04元，觸底強彈齊登近1年半高。上半年歸屬母公司稅後淨利0.8億元、年增達近18.13倍，每股盈餘2.47元，均自同期新低觸底反彈。 受惠智慧手機應用處理器（AP）、射頻（RF）、高速運算（HPC）晶片探針卡及測試板相關訂單旺季需求增溫，精測8月自結合併營收3.02億元，月增1.48％、年增達45.35％，登近20月高。累計前8月合併營收19.98億元、年增5.41％，自近7年同期低檔回升。 展望後市，精測總經理黃水可表示，隨著半導體市況復甦態勢確立，預期第三季營收成長動能將增溫，下半年成長態勢確立，可望優於上半年，維持今年營收逐季揚、全年雙位數成長預期目標不變，全年毛利率估可恢復50～55％目標水準。 黃水可指出，人工智慧（AI）應用創造測試需求新商機，且精測導入AI工具提升生產效率、降低成本費用，對公司營運後市樂觀看待，看好2025年營收及毛利率均優於今年，其中高速運算（HPC）營收貢獻可望續增。