【時報記者王逸芯台北報導】為了協助台灣電路板產業掌握前瞻科技，工研院在經濟部產業技術司的支持下，與中石化（1314）攜手開發「低損耗環烯烴樹脂合成技術」。該技術不僅顯著提升了基板材料的電性穩定性，還能確保訊號在高頻傳輸時保持更高的穩定性和可靠度，進一步強化台灣在高階電路板原料上的自主能力。 工研院材料與化工所所長李宗銘表示，儘管台灣電路板產業在全球領先，但高階製程所需的關鍵原料仍依賴進口。若能掌握樹脂原料及其專利，將大大提升產業的國際競爭力。他補充，工研院與中石化已合作多年，尤其是在5G高頻高速應用的材料開發上，致力於研發低介電、高導熱的環烯烴樹脂，這種材料能提供優異的電氣特性，適用於毫米波技術時代的高速數據處理與大規模數據傳輸需求，為台灣電路板產業提供強有力的競爭解決方案。 中石化總經理陳穎俊指出，憑藉中石化多年來的石化產品研發經驗，該公司積極開發針對全球電子產業需求的關鍵材料。此次與工研院合作開發的環烯烴樹脂材料，不僅縮短了業者的產品開發周期，還具備高穩定性，特別適合用於下一代高階電子產品。目前，中石化已進行該材料的試量產，並著手推廣，期望能為台灣電路板業者提供本地化供應，進一步提升高階電路板材料的自主性。 傳統銅箔基板材料在高頻訊號損失、散熱與穩定性方面存在諸多挑戰，隨著5G傳輸頻率的不斷提升，這些問題日益明顯。為了應對電子產品高頻高速及輕薄化的發展趨勢，業界面臨如何平衡高傳輸和高散熱的技術難題。工研院此次開發的低損耗環烯烴樹脂，突破了傳統材料的限制，並成功幫助中石化從傳統石化產業跨足高階電子材料領域，成為該市場的重要支持力量。