人類 發達集團副總裁
來源:財經刊物   發佈於 2024-09-23 06:29

三星求援 台積、泛聯家軍吃香

記憶體及手機部門力挽頹勢,不再鎖定韓系供應鏈…
2024.09.23 03:00
工商時報 張珈睿

圖/本報資料照片

三星困境及應對

台積電2奈米將於2025年量產,台廠半導體生態圈成重大推手,進一步擴大領先對手三星(Samsung)、英特爾(Intel)等業者。市場傳出,三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢,台積電及泛聯電家族可望受惠。


全球半導體產業競爭激烈,在晶圓代工方面,全球市場研究機構TrendForce統計,今年第二季前五大晶圓代工(Foundry)排行仍由台積電繼續蟬聯第一名,單季營收208.2億美元、市占達62.3%,排名第二的三星單季營收季增14.2%至38.3億美元,市占11.5%。此外,中芯國際、聯電及格芯尾隨其後,市占達5.7%、5.3%及4.9%。

三星近期各大業務進展不如預期,晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰,手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾,為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。


三星3奈米製程導入不順,不再鎖定韓系供應鏈,除逐步仰賴台積電製程支援,記憶體更力求與台積電合作。此外,市場傳出,三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列,聯詠也有望取得部分訂單。

據指出,三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題,是否能順利搭載於手機上仍為未知,因此,除原有高通解決方案之外,據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片,作為明年自家S系列高階機種二供。

受惠於三星轉單效應,台廠IC供應鏈有望同步受惠,法人透露,聯詠將擁有潛在機會,主因價格極具競爭力,加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈,提供iPhone OLED DDIC,技術已獲得國際大廠認可,因此未來有望成為三星降本的選項之一。

另外,全球三大高頻寬記憶體(HBM)供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成,在美光在台設置動態隨機存取記憶體(DRAM)基地後,海力士也積極表態與台積電合作,三星記憶體業務總裁李正培(Jung Bae Lee)也釋出善意,喊話台積電未來合作的可能。

業者表示,由於HBM(高頻寬記憶體)導入AI晶片大廠之需求,簡單的HBM4 baxse die記憶廠自己可行生產,但如果客戶搭配的是ASIC,就需要領先技術配合,台積成為記憶體廠合作首選。

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