2024-09-19 09:44:46 記者 王怡茹 報導
半導體光學檢測廠由田(3455)2024年8月營收1.55億元，月增10.19%、年增7.64%，寫8個月來高；累計前8月營收達10.18億元，年減2.52%，法人估，9月營收有望持續回升，帶動本季營收優於前季。法人表示，時序進入年底設備交貨旺季，加上公司在半導體相關新品布局效益顯現，看好公司第四季營收續揚，全年營收拚持穩成長，明(2025)年展開強勁動能。

由田近年轉型有成，前幾年營收過半為顯示器產品貢獻、轉變為由先進封裝相關設備驅動。目前在先進封裝已插旗後段封測的CoWoS 、FOPLP(面板級扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)、COF AVI等領域，同時持續布局前段製程檢測，多項設備驗證持續進行中，並於下半年看到更多成效，並將延續到明年。

在先進封裝趨勢爆發下，目前由田半導體高階訂單穩健成長，如以被視為設備廠、工程相關業者「在手訂單」的延續、營收的先行指標「合約負債」來觀察，由田第二季合約負債達2.62億元，優於前季、去年同季水準，顯示客戶需求回升。法人則看好，由田今、明兩年先進封裝營收挑戰連兩年倍增，在高階產品貢獻放大下，整體獲利表現將更勝營收。