2024-09-19 12:07:10 記者 王怡茹 報導
濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)今(2024)年8月營收約0.5億元，月減13.33%、年減25.82%，低於市場預期，主要受交機時程影響，法人估，9月營收料將回升，惟本季營收估較前季下滑。全年而言，法人表示，公司今(2024)年營收拼持穩表現，因半導體設備貢獻提升，獲利表現有望優於去(2023)年，明(2025)年在先進封裝相關設備出貨提升下，整體營運看成長。

半導體先進封裝趨勢銳不可當，不論是晶圓代工龍頭、國際IDM乃至封測廠皆積極擴充產能，並向設備商積極下訂單。友威科搭上此一浪潮，目前除順利切入CoWoS供應鏈外，還有打入台系面板廠及封測廠、國際IDM的FOPLP(面板級扇出型封裝)供應鏈，據傳，公司也與晶圓廠在討論面板級封裝的合作，有機會成為明年之後的營運成長動能。